Strisce mezzanine Ultra Dense HD AcceleRate®

Le strisce mezzanine Ultra-Dense HD di Samtec AcceleRate® presentano un’altezza della pila di 5 mm a basso profilo, una larghezza sottile di 5 mm e un passo 0,635 mm. Queste micro interconnessioni sono super dense con un massimo di 240 ingressi/uscite (I/O) totali. Il design a quattro file consente da 10 a 60 posizioni per fila. I connettori basetta e presa AcceleRate HD di Samtec sono compatibili PCIe®Gen 5, supportano le applicazioni PAM4 56 Gbps (28 Gbps NRZ) e presentano un sistema di contatto Edge Rate ® ottimizzato per le prestazioni di integrità del segnale. Il design a campo aperto offre flessibilità di messa a terra e instradamento. Queste strisce mezzanine sono compatibili con i connettori UMPS Ultra Micro-Power di Samtec per soluzioni flessibili di alimentazione/segnale a due pezzi.

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Qtà RoHS Modello ECAD Prodotto
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Tensione nominale
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Temperatura di lavoro massima
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Materiale del contatto
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Plugs 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 2.9 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADM6 Reel
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Plugs 40 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 2.9 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADM6 Reel
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Plugs 40 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 4.9 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADM6 Reel
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Plugs 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.4 A 155 VAC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADM6 Reel
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Plugs 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 2.9 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADM6 Reel
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