Foglio di indio composito TCI

Il foglio di indio composito TCI di LeaderTech è progettato per passare da solido a liquido al punto di fusione e ritornare solido a temperatura ambiente.   Questo prodotto di interfaccia termica offre anche una resistenza termica uniforme in ambienti compressi in cui viene applicata una bassa sollecitazione. Le altre caratteristiche includono una buona stabilità termica, un punto di fusione da +80 °C e uno spessore compreso tra 0,2 mm e 0,5 mm. Il foglio di indio composito TCI di Leader Tech è ideale per applicazioni come processori grafici, stazioni base, microprocessori, laptop e CPU/APU.