LPS28DFWTR

STMicroelectronics
511-LPS28DFWTR
LPS28DFWTR

Produttore:

Descrizione:
Sensori di pressione su scheda Dual full-scale 1260hPa 4060hPa absolute digital output barometer waterresistant

Modello ECAD:
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STMicroelectronics
Categoria prodotto: Sensori di pressione su scheda
RoHS::  
Absolute
26 kPa to 406 kPa
Digital
SMD/SMT
I2C, SPI
- 40 C
+ 85 C
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marchio: STMicroelectronics
Sensibili all’umidità: Yes
Corrente di alimentazione operativa: 9.4 uA
Tipo di prodotto: Board Mount Pressure Sensors
Quantità colli di fabbrica: 2500
Sottocategoria: Sensors
Tensione di alimentazione - Max.: 3.6 V
Tensione di alimentazione - Min.: 1.7 V
Peso unità: 7 mg
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Codici di conformità
TARIC:
9026208090
CNHTS:
9026209090
CAHTS:
8542390000
USHTS:
8542390090
MXHTS:
8542399999
ECCN:
EAR99
Classificazioni di origine
Paese di origine:
Italia
Paese di origine dell'assemblaggio:
Italia
Paese di diffusione:
Non disponibile
Il paese è soggetto a variazioni al momento della spedizione.

LPS33W MEMS Pressure Sensors

STMicroelectronics LPS33W MEMS Pressure Sensor is ultra-compact and a digital output barometer. The LPS33W combines a sensing element and an IC interface, communicating through I2C or SPI from the sensing element to the application. Detecting absolute pressure, the sensing element consists of a suspended membrane manufactured using a dedicated process developed by ST. The LPS33W is available in a ceramic LGA package with a metal lid and is guaranteed to operate over a temperature range extending from -40°C to +85°C. The package is holed to allow external pressure to reach the sensing element, and the gel inside the IC protects the electrical components from harsh environmental conditions.

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Sensori di pressione MEMS

I sensori di pressione MEMS di STMicroelectronics utilizzano un'innovativa tecnologia MEMS per fornire una risoluzione di pressione estremamente elevata, in package ultra-compatti e sottili. I dispositivi sono progettati utilizzando la tecnologia VENSENS di ST, che consente la fabbricazione di sensori di pressione su chip in silicio monolitico. Ciò elimina il collegamento wafer-to-wafer e massimizza l'affidabilità.

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