Infineon Technologies SoC Wi-Fi® e BLUETOOTH® CYW55513/2/1 AIROC™
I SoC Wi-Fi® e BLUETOOTH® AIROC™ CYW55513/2/1 di Infineon Technologies forniscono connettività wireless solida, affidabile e sicura. L'AIROC CYW55513/2/1 di Infineon Technologies è costituito da dispositivi a chip singolo a bassa potenza che supportano Wi-Fi 6/6E single-stream 1x1, tri-band (CYW55513), dual-band (CYW55512) e single-band (CYW55511). Questi chip sono IEEE 802.11ax-compliant e supportano BLUETOOTH 5,4.
Con fino a 1024 MCS11 QAM nei canali 20 MHz, i dispositivi forniscono fino a 143 Mbps velocità PHY. Il CYW55513/2/1 offre una portata e una copertura eccellenti, offrendo fino a 24 dBm di potenza di trasmissione e sensibilità fino a -101,5 dBm. I SoC includono anche funzionalità Wi-Fi 6/6E come HR ER-PPDU, intervalli di protezione più lunghi, simboli OFDM lunghi e modulazione a doppio portante (DCM), oltre ai miglioramenti di Infineon per i dispositivi legacy. Le interfacce SDIO e gSPI consentono la connettività con processori host di classe A (Linux/Android) e Classe M (RTOS).
Caratteristiche
- Caratteristiche Wi-Fi/WLAN
- Potenza di trasmissione leader +24 dBm
- Sensibilità migliore del settore -101,5 dBm
- Le funzionalità di miglioramento della portata Wi-Fi 6/6E includono HE ER-PPDU, intervalli di protezione lunghi, simbolo OFDM lungo, DCM
- Spettro greenfield Wi-Fi 6E per minore latenza e portata migliorata
- Potenza di trasmissione leader +24 dBm
- Tempo di riattivazione target 11ax (TWT)
- WPA2/WPA3 personale/aziendale
- Supporta LNA/PA interni o esterni e diversità di antenna
- Interfacce
- SDIO 3.0, SDIO condiviso e WLAN GSPI
- HSUART e BLUETOOTH SDIO condiviso
- 2x TDM (I2S/PCM), audio DMI
- Caratteristiche Bluetooth
- BLUETOOTH 5.4 (Classic+LE)
- Stack AIROC integrato o in host
- Canale iscrono LE Integrato con CODEC LC3 per BLUETOOTH LE audio
- Estensioni LE 2 M, LE 1 M, LE LR e ADV
- Percorsi di potenza in uscita +4 dBm/+13 dBm/+19 dBm ottimizzati per l’efficienza
- Supporta antenna condivisa o dedicata per una coesistenza ottimizzata con Wi-Fi, 802.15.4/Thread e LTE
- Coesistenza avanzata di BTSIG WCI-2 (LTE) a 2 fili e a 3 fili (ZigBee)
- Package WLBGA
Applicazioni
- Smart home
- Telecamere IP
- Serrature per porte
- Elettrodomestici
- Stampanti
- Altoparlanti
- Giochi
- Videocamere
- Smartwatch
- Fasce fitness
- Sistemi per conferenze
- Lettori di contatori automatici
- Sistemi di pagamento
Schema a blocchi
MODULI CERTIFICATI
L’ecosistema globale di partner di Infineon consente lo sviluppo di applicazioni IoT puntuali, in budget e con un rischio minimo. Il fornitore di moduli partner di Infineon, Ezurio (ex Laird Connectivity), offre il Sona IF513, un modulo Wi-Fi 6E robusto, piccolo, certificato a livello globale e facile da integrare per una connettività affidabile nell'IoT wireless di nuova generazione.
Prodotto in primo piano
Ezurio Sona™ IF513 – Moduli Wi-Fi® 6E + BLUETOOTH® 5.4
Realizzati con l’avanzato chipset AIROC™ CYW55513 di Infineon, dal design compatto e robusto.
Strumento di sviluppo
Infineon Technologies Kit di valutazione AIROC™ Wi-Fi® & BLUETOOTH®
Valuta diverse applicazioni IoT e audio utilizzando i chipset combo Wi-Fi/Bluetooth di Infineon su Linux®.