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G-Link-200-8G JPN Version

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N. Mouser:

130-GLINK2008GJPN

N. produttore:

G-Link-200-8G JPN Version

Produttore:

MicroStrain by HBK

Descrizione:

Moduli per sensori di accelerazione Japan VersionG-LINK-200-8G, Wireless, ruggedized high-speed triaxial accelerometer node, user adjustable for +/- 2g, +/-4g or +/-8g measurement range. Operates on 2.4 GHz IEEE 802.15.4 radio. NOT CERTIFIED FOR USE IN THE US, UK, EU OR SINGAPORE

Scheda dati:

G-Link-200-8G JPN Version Scheda dati (PDF)

Modello ECAD:

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Avviso di spedizione:

Date le leggi vigenti, Mouser è impossibilitata a vendere questo prodotto nel tuo Paese.

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Attributo del prodotto	Valore dell'attributo	Seleziona attributo
Produttore:	MicroStrain by HBK
Categoria prodotto:	Moduli per sensori di accelerazione
Limitazioni per la spedizione:	Date le leggi vigenti, Mouser è impossibilitata a vendere questo prodotto nel tuo Paese.
Asse di rilevamento:	X, Y, Z
Accelerazione:	8 g
Tipo di uscita:	Digital
Temperatura di lavoro massima:	+ 85 C
Marchio:	MicroStrain by HBK
Temperatura di lavoro minima:	- 40 C
Stile di montaggio:	Chassis Mount
Corrente di alimentazione operativa:	45 mA
Tipo di prodotto:	Acceleration Sensor Modules
Risoluzione:	20 bit
Tipo di sensore:	3-axis
Serie:	G-Link-200
Quantità colli di fabbrica:	1
Sottocategoria:	Sensor Modules
Tensione di alimentazione - Max.:	5.5 V
Tensione di alimentazione - Min.:	800 mV
Alias n. parte:	6305-6000-JPN

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Scheda dati

G-Link-200-8G JPN Version Scheda dati (PDF)

Codici di conformità

USHTS:: 9031808085
ECCN:: EAR99

Classificazioni di origine

Paese di origine:: Stati Uniti d'America
Paese di origine dell'assemblaggio:: Non disponibile
Paese di diffusione:: Non disponibile

Il paese è soggetto a variazioni al momento della spedizione.

G-Link-200 Rugged Wireless Triaxial Accelerometers

MicroStrain by HBK G-Link-200 Rugged Wireless Triaxial Accelerometers are battery-powered wireless 3-axis accelerometers with rugged, weatherproof enclosures. The G-Link-200 provides extremely low noise waveform data, ideal for vibration, impact, motion, and tilt monitoring applications. Additionally, derived vibration parameters allow for long-term condition monitoring and predictive maintenance. The G-LINK-200 includes a rugged, weatherproof enclosure. The -CE parts are certified for use in the EU, -JPN parts are certified for use in Japan, and -SGP parts are certified for use in Singapore.