Digi System-On-Module ConnectCore® 93

I sistemi su moduli ConnectCore^® 93 di DIGI International sono piattaforme integrate con connettività wireless Wi-Fi^® 6 e BLUETOOTH^® 5,2. I SoM sono progettati per un'ampia gamma di applicazioni mediche, industriali, energetiche e di trasporto. I moduli SOM ConnectCore 93 offrono fino a due core Arm^®Cortex^®-A55 efficienti dal punto di vista energetico, con un core Cortex-M33, un'unità di elaborazione neurale Arm Ethos™ U65 per l'IA/ML e un PMIC NXP per la massima efficienza energetica. I moduli SOM DIGI ConnectCore 93 offrono affidabilità industriale e un ciclo di vita del prodotto di oltre 10 anni per i dispositivi embedded. Il fattore di forma per montaggio superficiale DIGI SMTplus^® consente un'integrazione di progettazione semplificata, efficienza e affidabilità. Le soluzioni DIGI ConnectCore SOM offrono sicurezza integrata con DIGI TrustFence^®, un framework di sicurezza dei dispositivi completamente integrato che semplifica il processo di protezione dei dispositivi connessi.

Caratteristiche

Piattaforma SOM integrata a nucleo singolo/doppio i.MX 93 di Industrial
Unità di trattamento neurale micro U65 Arm Ethos IA/ML (NPU)
Wi-Fi 6 dual-band 802.11ax e Bluetooth 5,2 precertificati
Il modulo di fatturazione DIGI SMTplus (40 mm x 45 mm) per un'affidabilità assoluta

Risparmio energetico, hardware e supporto software di qualità superiore
Modem cellulare senza interruzioni e integrazione Digi XBee^®
Alto livello di compatibilità dei pin con i SOM ConnectCore 8 di DIGI
Sicurezza, identità e privacy del dispositivo DIGI TrustFence integrati
Gestione remota con i servizi Cloud ConnectCore DIGI
Supporto Yocto Linux integrato DIGI

Applicazioni

Settore medico
Industriale
Energia
Settore dei trasporti
Internet degli oggetti (IoT)
Automazione

Interfaccia uomo-macchina (HMI)
Monitoraggio delle apparecchiature
Audio/voce
Edge computing
Apprendimento automatico

Specifiche

NXP i.MX 93
Fino a 2 nuclei Cortex-A55 a 1,7 GHz
1 nucleo Cortex-M33 a 250 MHz per l'elaborazione in tempo reale
Fino a 32 GB di memoria Flash (eMMC), fino a 2 GB di memoria LPDDR4/LPDDR4X (16 bit)
Microprocessore neurale U65 Arm Ethos IA/ML
Grafica/display
- GPU 2D con composizione/miscelata, ridimensiona, conversione dello spazio di colore
- 1 DSI 60MIPI 1080p (4 vie, 1,5 Gbps/via) con PHY
- 1x 720p 60LVDS (4 corsie)
- RGB parallelo a 18 bit
Fotocamera.
- 1 60MIPI-CSI 1080p (2 vie, 1,5 Gbps/via) con PHY
- YUV/RGB parallelo a 8 bit
Digi TrustFence con avvio sicuro, crittografia del filesystem, rilevamento delle manomissioni, JTAG sicuro, console sicura, ambienti build sicuri, aggiornamenti del firmware sicuri; EdgeLock secure enclave: crittografia, rilevamento delle manomissioni, clock sicuro, avvio protetto, eFuse key storage, numero casuale; Arm TrustZone (Cortex-a e Cortex-M)
2 Ethernet 10/100/1000M con EEE, AVB e IEEE 1588 (1 TSN)

Wi-Fi 6 802.11ax a doppia banda 1x1 wireless
Periferiche/ Interfacce
- 2 controller OTG USB 2.0 con interfacce PHY integrate
- 3 interfaccia del controller host digitale ultra sicuro (uSDHC)
- 8 moduli trasmettitori/ricevitori asincroni universali a bassa potenza (LPUART)
- 8 moduli I2C a bassa potenza, 2 i3C
- 8x moduli SPI (LPSPI) a bassa potenza
- 2 FlexCAN con supporto flexible data rate (FD)
- 4 modulatore a larghezza di impulso (PWM) con contatore a 16 bit
- 1 modulo ADC a 12 bit con riferimento di tensione interno accurato, fino a 4 canali
- 3 moduli di interfaccia audio sincrona (SAI) (fino a 4 vie) che supportano le interfacce I²S, AC97, TDM, codec/DSP e DSD
- 1 ingresso e uscita S/PDIF, compresa una modalità di ingresso di cattura raw
- Ingresso modulazione di densità di impulso (PDM) a 8 canali
- Fino a 112GPIO
Intervallo di temperatura industriale da -40°C a +85°C, a seconda del caso d'uso e del design dell’involucro/sistema