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216000-0200

Name: Molex 216000-0200
Brand: Molex
SKU: 538-216000-0200
Price: 75.42 EUR
Availability: InStock

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N. Mouser:

538-216000-0200

N. produttore:

216000-0200

Produttore:

Molex

Descrizione:

Morsettiere per cavi rettangolari NearStack HD Right-Angle-to-NearStack HD Right-Angle Receptacle Cable Assembly

Ciclo di vita:

Nuovo a Mouser

Scheda dati:

216000-0200 Scheda dati

Modello ECAD:

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Qtà	Prezzo Unitario	Prezzo esteso
	75,42 €	75,42 €
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Attributo del prodotto	Valore dell'attributo	Seleziona attributo
Produttore:	Molex
Categoria prodotto:	Morsettiere per cavi rettangolari
RoHS::
Serie:	216000
Prodotto:	Cable Assemblies
Tipo:	Double Ended
Estremità connettore A:	Receptacle
Numero pin estremità A connettore:	56 Position
Estremità connettore B:	Receptacle
Numero pin estremità B connettore:	56 Position
Genere:	Female / Female
Lunghezza del cavo:	200 mm
Colore del rivestimento:	Black
Marchio:	Molex
Descrizione/Funzione:	NearStack HD Right Angle to NearStack HD Right Angle
Materiale del rivestimento:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Tipo di prodotto:	Rectangular Cable Assemblies
Quantità colli di fabbrica:	1
Sottocategoria:	Cable Assemblies
Nome commerciale:	NearStack HD
Tensione nominale:	29.9 VAC/DC
Alias n. parte:	2160000200 02160000200

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ECCN:: EAR99

Sistema di connettori NearStack HD

Il sistema di connettori NearStack HD di Molex è una soluzione di cavi a basso profilo ad alta densità con velocità PAM-4 a 64 Gbps che soddisfa gli standard PCIe Gen-6. Questo sistema di connettori è progettato per applicazioni con cavi interni e supporta l’intelligenza artificiale (IA) e le applicazioni di apprendimento automatico. Il sistema di connettori NearStack HD ottimizza le prestazioni utilizzando soluzioni di connessione robuste e miniaturizzate. Questo sistema di connettori migliora l’integrità del segnale (Signal Integrity) con terminazione diretta a contatto e migliora le prestazioni termiche utilizzando un piccolo cavo twinax da 34 AWG. Il sistema di terminazione diretto al contatto con cavi twinax saldati direttamente al contatto del segnale rimuove la scheda a piastra dal gruppo, migliorando le prestazioni d'integrità del segnale. Le applicazioni tipiche includono data center, dispositivi di archiviazione, infrastrutture IA, sistemi di rete e unità di controllo dei dispositivi.