NX3L1G53GM,125

NXP Semiconductors
771-NX3L1G53GM125
NX3L1G53GM,125

Produttore:

Descrizione:
CI di commutazione analogica Low-Ohmic SNGL-Pole Double-Throw Switch

Modello ECAD:
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Nastrati completa (ordinare in multipli di 4000)

Prezzi (EUR)

Qtà Prezzo Unitario
Prezzo esteso
Nastro tagliato / MouseReel™
0,80 € 0,80 €
0,573 € 5,73 €
0,516 € 12,90 €
0,453 € 45,30 €
0,423 € 105,75 €
0,405 € 202,50 €
0,39 € 390,00 €
Nastrati completa (ordinare in multipli di 4000)
0,367 € 1.468,00 €
0,346 € 2.768,00 €
† La commissione 5,00 € MouseReel™ verrà aggiunta e calcolata nel carrello. Nessuno degli ordini di articoli MouseReel™ può essere annullato o reso.

Attributo del prodotto Valore dell'attributo Seleziona attributo
NXP
Categoria prodotto: CI di commutazione analogica
RoHS::  
SMD/SMT
XQFN-8
1 Channel
1 x SPDT
750 mOhms
1.4 V
4.3 V
24 ns
8 ns
- 40 C
+ 125 C
NX3L1G53
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marchio: NXP Semiconductors
Tensione di alimentazione di lavoro: 1.4 V to 4.3 V
Pd - Dissipazione di potenza: 250 mW
Tipo di prodotto: Analog Switch ICs
Quantità colli di fabbrica: 4000
Sottocategoria: Switch ICs
Corrente di alimentazione - Max: 150 nA
Tipo di alimentazione: Single Supply
Corrente di commutazione continua: 350 mA
Tensione di commutazione - Max: 4.3 V
Alias n. parte: 935286015125
Peso unità: 3,472 mg
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Attributi selezionati: 0

TARIC:
8542399000
CNHTS:
8542399000
CAHTS:
8542390000
USHTS:
8542390090
JPHTS:
8542390990
MXHTS:
8542399999
ECCN:
EAR99

CI commutatore analogico NX3L

NXP NX3L analog switch ICs are low-ohmic switches suitable for use as an analog or digital multiplexer/demultiplexer. Low threshold digital inputs allow NX3L switches to be driven by 1.8V logic levels in 3.3V applications. This makes it possible for the NX3L to switch 4.3V signals with a 1.8V digital controller, eliminating the need for logic level translation. NX3L switches are AEC Q100 qualified for use in automotive applications.
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Logic

NXP Semiconductors Logic portfolio consists of the industry’s smallest, leadless DQFN package for gates, octals, and MSI functions simplifying PCB routing, and the world’s smallest MicroPak™ and Diamond™ packages for single-, dual-, and triple-gate logic. We NXP continually invests in new process and package technologies, as well as new packaging facilities, focus on increasing performance, lowering power consumption, and reducing size and have the largest portfolio of dedicated Q100 devices.