Soluzioni MCP Flash+RAM

Le soluzioni MCP Flash+RAM di Infineon Technologies sono destinate a sistemi che richiedono flash e RAM, implementando le soluzioni multi-chip package (MCP) Infineon per semplificare la progettazione complessiva del sistema. I prodotti MCP integrano entrambe le memorie in un singolo package, riducendo la DiBa, riducendo il numero di pin e riducendo le dimensioni della PCB e i requisiti di livello. Le soluzioni MCP Flash+RAM forniscono prestazioni e qualità in un unico package salvaspazio.

Risultati: 2
Seleziona Immagine Codice
 Produttore
Descrizione Scheda dati Disponibilità Prezzi (EUR) Filtra i risultati nella tabella per prezzo unitario in base alla quantità.
Qtà RoHS Modello ECAD Stile di montaggio
Package/involucro
Tensione di alimentazione - Max.
Lettura corrente attiva - Massima
Frequenza di clock massima
Larghezza bus dati
Temperatura di lavoro minima
Temperatura di lavoro massima
Confezione
Infineon Technologies NOR Flash SEMPER
Scheda dati
2.565A magazzino
Min: 1
Mult.: 1

SMD/SMT FBGA-24 2 V 173 mA 166 MHz 8 bit - 40 C + 105 C Tray
Infineon Technologies NOR Flash SEMPER
Scheda dati
1.998A magazzino
Min: 1
Mult.: 1
Nastrati: 2.000

SMD/SMT FBGA-24 2 V 173 mA 166 MHz 8 bit - 40 C + 105 C Reel, Cut Tape