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W63AH2NBVABE

Name: Winbond W63AH2NBVABE
Brand: Winbond
SKU: 454-W63AH2NBVABE
Price: 13.16 EUR
Availability: InStock

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N. Mouser:

454-W63AH2NBVABE

N. produttore:

W63AH2NBVABE

Produttore:

Winbond

Descrizione:

DRAM 1Gb LPDDR3, x32, 800MHz

Ciclo di vita:

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Scheda dati:

W63AH2NBVABE Scheda dati (PDF)

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Attributo del prodotto	Valore dell'attributo	Seleziona attributo
Produttore:	Winbond
Categoria prodotto:	DRAM
RoHS::
Tipo:	SDRAM - LPDDR3
Dimensioni memoria:	1 Gbit
Larghezza bus dati:	32 bit
Frequenza di clock massima:	800 MHz
Package/involucro:	VFBGA-178
Organizzazione:	32 M x 32
Tensione di alimentazione - Min.:	1.14 V
Tensione di alimentazione - Max.:	1.95 V
Temperatura di lavoro minima:	- 25 C
Temperatura di lavoro massima:	+ 85 C
Serie:	W63AH2NB
Confezione:	Tray
Marchio:	Winbond
Sensibili all’umidità:	Yes
Stile di montaggio:	SMD/SMT
Tipo di prodotto:	DRAM
Quantità colli di fabbrica:	189
Sottocategoria:	Memory & Data Storage
Corrente di alimentazione - Max:	36 mA

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Scheda dati

W63AH2NBVABE Scheda dati (PDF)

Models

W63AH2NBVABE Symbol & Footprint by SnapMagic

PCN

Codici di conformità

CNHTS:: 8542329000
CAHTS:: 8542320020
USHTS:: 8542320032
MXHTS:: 8542320299
ECCN:: EAR99

Classificazioni di origine

Paese di origine:: Taiwan
Paese di origine dell'assemblaggio:: Non disponibile
Paese di diffusione:: Non disponibile

Il paese è soggetto a variazioni al momento della spedizione.

DRAM Product Portfolio

Winbond DRAM Product Portfolio consists of Mobile RAM and Specialty DRAM for consumer, communication, peripheral, industrial, and automobile markets. Specialty DRAM features high performance and a high speed for a complete solution. The SDR, DDR, DDR2, and DDR3 feature support for industrial and automotive applications with AEC-Q100, TS16949, ISO9001/14001, OHSAS18001 certificates. Winbond provides professional advice to KGD customers, including SiP package bonding and power/thermal, DRAM simulation, and wafer level on speed tests.