RC Interfaccia sensore

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Seleziona Immagine Codice Produttore Descrizione Scheda dati Disponibilità Prezzi (EUR) Filtra i risultati nella tabella per prezzo unitario in base alla quantità. Qtà RoHS Modello ECAD Temperatura di lavoro minima Temperatura di lavoro massima Stile di montaggio Package/involucro Protezione ESD Confezione

Renesas Electronics Interfaccia sensore QFN24 PACKAGE - CFG 4161_0500_03 V2.2 Tempo di consegna, se non a magazzino 24 settimane
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SMD/SMT QFN-24 Reel

Renesas Electronics Interfaccia sensore WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Tempo di consegna, se non a magazzino 24 settimane
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Gel Pack

Renesas Electronics Interfaccia sensore TSSOP / 16 / 5X4MM -0 Tempo di consegna, se non a magazzino 24 settimane
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Reel

Renesas Electronics Interfaccia sensore TSSOP / 16 / 5X4MM -0 Tempo di consegna, se non a magazzino 24 settimane
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- 40 C + 150 C SMD/SMT TSSOP-16 Without ESD Protection Tube
Renesas Electronics ZSSC3154BE1D
Renesas Electronics Interfaccia sensore DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Tempo di consegna, se non a magazzino 24 settimane
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Mult.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC4161DE1B-APB
Renesas Electronics Interfaccia sensore TESTED WAFER -CFG 4161_0500_03 V2.2 Tempo di consegna, se non a magazzino 24 settimane
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Mult.: 4.730

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4161DE1C
Renesas Electronics Interfaccia sensore SAWN WAFER ON WAFER FRAME Tempo di consegna, se non a magazzino 24 settimane
Min: 4.730
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SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4161DE1C-APB
Renesas Electronics Interfaccia sensore TESTED DIE, SAWN ON FOIL -CFG 4161_0500_ Tempo di consegna, se non a magazzino 24 settimane
Min: 4.730
Mult.: 4.730

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4169DE1C-APC
Renesas Electronics Interfaccia sensore DICE (WAFER SAWN) - FRAME Tempo di consegna, se non a magazzino 24 settimane
Min: 4.730
Mult.: 4.730

SMD/SMT Die Tray