Die Interfaccia sensore

Risultati: 95
Seleziona Immagine Codice Produttore Descrizione Scheda dati Disponibilità Prezzi (EUR) Filtra i risultati nella tabella per prezzo unitario in base alla quantità. Qtà RoHS Modello ECAD Tipo Tipo di interfaccia Tensione di alimentazione - Max. Tensione di alimentazione - Min. Corrente di alimentazione operativa Temperatura di lavoro minima Temperatura di lavoro massima Stile di montaggio Package/involucro Protezione ESD Confezione
Renesas Electronics ZSSC3123AA1B
Renesas Electronics Interfaccia sensore WAFER (UNSAWN) - BOX Tempo di consegna, se non a magazzino 18 settimane
Min: 9.000
Mult.: 9.000

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3123AI1B
Renesas Electronics Interfaccia sensore WAFER (UNSAWN) - BOX Tempo di consegna, se non a magazzino 18 settimane
Min: 9.000
Mult.: 9.000

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3135BA1B
Renesas Electronics Interfaccia sensore WAFER (UNSAWN) - BOX Tempo di consegna, se non a magazzino 24 settimane
Min: 2.800
Mult.: 2.800

Sensor Signal Conditioner for Piezoresistive Bridge Sensors I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3135BA1D
Renesas Electronics Interfaccia sensore DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Tempo di consegna, se non a magazzino 24 settimane
Min: 1
Mult.: 1

Sensor Signal Conditioner for Piezoresistive Bridge Sensors I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3135BE1D
Renesas Electronics Interfaccia sensore DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Tempo di consegna, se non a magazzino 24 settimane
Min: 1
Mult.: 1

Sensor Signal Conditioner for Piezoresistive Bridge Sensors I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3154BA1B
Renesas Electronics Interfaccia sensore WAFER (UNSAWN) - BOX Tempo di consegna, se non a magazzino 24 settimane
Min: 2.700
Mult.: 2.700

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3154BA1D
Renesas Electronics Interfaccia sensore DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Tempo di consegna, se non a magazzino 24 settimane
Min: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3154BE1C
Renesas Electronics Interfaccia sensore DICE (WAFER SAWN) - FRAME Tempo di consegna, se non a magazzino 24 settimane
Min: 2.700
Mult.: 2.700

SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSSC3224BI1B
Renesas Electronics Interfaccia sensore WAFER (UNSAWN) - BOX Tempo di consegna, se non a magazzino 18 settimane
Min: 16.500
Mult.: 16.500

Sensor Signal Conditioner I2C, SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BC1B
Renesas Electronics Interfaccia sensore WAFER UNSAWN, 304 Tempo di consegna, se non a magazzino 18 settimane
Min: 21.787
Mult.: 21.787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BC2B
Renesas Electronics Interfaccia sensore OPN - WAFER UNSAWN, 725 Tempo di consegna, se non a magazzino 18 settimane
Min: 21.787
Mult.: 21.787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BC5B
Renesas Electronics Interfaccia sensore WAFER UNSAWN, 304U, WITH INKING Tempo di consegna, se non a magazzino 18 settimane
Min: 21.787
Mult.: 21.787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI6B
Renesas Electronics Interfaccia sensore ZSSC3230BI6B (WAFER UNSAWN, 725, WITH IN Tempo di consegna, se non a magazzino 18 settimane
Min: 21.787
Mult.: 21.787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3018BA2C
Renesas Electronics Interfaccia sensore DICE (WAFER SAWN) - FRAME Tempo di consegna, se non a magazzino 18 settimane
Min: 16.000
Mult.: 16.000

Sensor Signal Conditioner I2C/SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3135BE1C
Renesas Electronics Interfaccia sensore DICE (WAFER SAWN) - FRAME Tempo di consegna, se non a magazzino 24 settimane
Min: 2.800
Mult.: 2.800

Sensor Signal Conditioner for Piezoresistive Bridge Sensors I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3154BE1B
Renesas Electronics Interfaccia sensore WAFER (UNSAWN) - BOX Tempo di consegna, se non a magazzino 24 settimane
Min: 2.700
Mult.: 2.700

SMD/SMT Die Wafer Pack
Renesas Electronics ZSSC3154BE1D
Renesas Electronics Interfaccia sensore DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Tempo di consegna, se non a magazzino 24 settimane
Min: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3218BI1C
Renesas Electronics Interfaccia sensore DICE (WAFER SAWN) - FRAME Tempo di consegna, se non a magazzino 18 settimane
Min: 16.500
Mult.: 16.500

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4151CE1C
Renesas Electronics Interfaccia sensore DICE (WAFER SAWN) - FRAME Tempo di consegna, se non a magazzino 24 settimane
Min: 4.347
Mult.: 4.347

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4161DE1B
Renesas Electronics Interfaccia sensore UNSAWN WAFER IN WAFER BOX Tempo di consegna, se non a magazzino 24 settimane
Min: 4.730
Mult.: 4.730

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4161DE1B-APB
Renesas Electronics Interfaccia sensore TESTED WAFER -CFG 4161_0500_03 V2.2 Tempo di consegna, se non a magazzino 24 settimane
Min: 4.730
Mult.: 4.730

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4161DE1C
Renesas Electronics Interfaccia sensore SAWN WAFER ON WAFER FRAME Tempo di consegna, se non a magazzino 24 settimane
Min: 4.730
Mult.: 4.730

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4161DE1C-APB
Renesas Electronics Interfaccia sensore TESTED DIE, SAWN ON FOIL -CFG 4161_0500_ Tempo di consegna, se non a magazzino 24 settimane
Min: 4.730
Mult.: 4.730

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4165DE1D-ES
Renesas Electronics Interfaccia sensore DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Tempo di consegna, se non a magazzino 24 settimane
Min: 1
Mult.: 1

Sensor SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC4169DE1C-APC
Renesas Electronics Interfaccia sensore DICE (WAFER SAWN) - FRAME Tempo di consegna, se non a magazzino 24 settimane
Min: 4.730
Mult.: 4.730

SMD/SMT Die Tray