Die Interfaccia sensore

Risultati: 95
Seleziona Immagine Codice Produttore Descrizione Scheda dati Disponibilità Prezzi (EUR) Filtra i risultati nella tabella per prezzo unitario in base alla quantità. Qtà RoHS Modello ECAD Tipo Tipo di interfaccia Tensione di alimentazione - Max. Tensione di alimentazione - Min. Corrente di alimentazione operativa Temperatura di lavoro minima Temperatura di lavoro massima Stile di montaggio Package/involucro Protezione ESD Confezione
Texas Instruments Interfaccia sensore DIE SALE Tempo di consegna, se non a magazzino 18 settimane
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5.5 V 2.7 V 0 C + 70 C SMD/SMT Die
Texas Instruments Interfaccia sensore DIE SALE Tempo di consegna, se non a magazzino 18 settimane
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5.5 V 2.7 V 0 C + 70 C SMD/SMT Die
Renesas Electronics Interfaccia sensore WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Tempo di consegna, se non a magazzino 18 settimane
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SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Interfaccia sensore WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Tempo di consegna, se non a magazzino 18 settimane
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SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Interfaccia sensore WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Tempo di consegna, se non a magazzino 18 settimane
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SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Interfaccia sensore WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Tempo di consegna, se non a magazzino 18 settimane
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SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Interfaccia sensore DICE IN WAFFLE PACK Tempo di consegna, se non a magazzino 18 settimane
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Sensor Signal Conditioner I2C, SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die 4 kV Waffle
Renesas Electronics Interfaccia sensore WAFER (UNSAWN) - BOX Tempo di consegna, se non a magazzino 24 settimane
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Sensor Signal Conditioner I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Interfaccia sensore WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Tempo di consegna, se non a magazzino 18 settimane
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SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Interfaccia sensore WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Tempo di consegna, se non a magazzino 18 settimane
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SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Interfaccia sensore WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Tempo di consegna, se non a magazzino 18 settimane
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SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Interfaccia sensore DICE (WAFER SAWN) - FRAME Tempo di consegna, se non a magazzino 24 settimane
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Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics Interfaccia sensore WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Tempo di consegna, se non a magazzino 18 settimane
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SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics Interfaccia sensore WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Tempo di consegna, se non a magazzino 18 settimane
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SMD/SMT Die Gel Pack
ScioSense PS081 DICE
ScioSense Interfaccia sensore Resistance-to-digital converter dice in waffle pack Tempo di consegna, se non a magazzino 2 settimane
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SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSC31014EAB
Renesas Electronics Interfaccia sensore WAFER (UNSAWN) - BOX Tempo di consegna, se non a magazzino 18 settimane
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SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31014EIB
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SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31050FAB
Renesas Electronics Interfaccia sensore WAFER (UNSAWN) - BOX Tempo di consegna, se non a magazzino 18 settimane
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SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31050FEB
Renesas Electronics Interfaccia sensore WAFER (UNSAWN) - BOX Tempo di consegna, se non a magazzino 18 settimane
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SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31050FIB
Renesas Electronics Interfaccia sensore WAFER (UNSAWN) - BOX Tempo di consegna, se non a magazzino 18 settimane
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SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31150GAB
Renesas Electronics Interfaccia sensore WAFER (UNSAWN) - BOX Tempo di consegna, se non a magazzino 24 settimane
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SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31150GAD
Renesas Electronics Interfaccia sensore DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Tempo di consegna, se non a magazzino 24 settimane
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SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSC31150GEB
Renesas Electronics Interfaccia sensore WAFER (UNSAWN) - BOX Tempo di consegna, se non a magazzino 24 settimane
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Sensor Signal Conditioner I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die With ESD Protection Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31150GED
Renesas Electronics Interfaccia sensore DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Tempo di consegna, se non a magazzino 24 settimane
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SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3018BA2B
Renesas Electronics Interfaccia sensore WAFER (UNSAWN) - BOX Tempo di consegna, se non a magazzino 18 settimane
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Sensor Signal Conditioner I2C/SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack