W25M512JVEIQ

Winbond
454-W25M512JVEIQ
W25M512JVEIQ

Produttore:

Descrizione:
Pacchetti multichip spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector

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Attributo del prodotto Valore dell'attributo Seleziona attributo
Winbond
Categoria prodotto: Pacchetti multichip
RoHS::  
Serial NOR Flash
512 Mbit
WSON-8
W25M512JV
SMD/SMT
104 MHz
- 40 C
+ 85 C
Marchio: Winbond
Paese di assemblaggio: Not Available
Paese di diffusione: Not Available
Paese di origine: TW
Larghezza bus dati: 8 bit
Tipo di interfaccia: SPI
Sensibili all’umidità: Yes
Organizzazione: 64 M x 8
Confezione: Tube
Tipo di prodotto: Multichip Packages
Quantità colli di fabbrica: 63
Sottocategoria: Memory & Data Storage
Tensione di alimentazione - Max.: 3.6 V
Tensione di alimentazione - Min.: 2.7 V
Nome commerciale: SpiStack
Peso unità: 2,265 g
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Attributi selezionati: 0

CNHTS:
8542329090
CAHTS:
8542320040
USHTS:
8542320051
MXHTS:
8542320299
ECCN:
3A991.b.1.a

Serial MCP Flash Portfolio with SpiStack®

Winbond Serial MCP Flash Portfolio with SpiStack® is based on the W25Q/W25N SpiFlash® series by stacking W25Q16JV and W25N01GV. The portfolio offers flexible memory density and reliability combinations for the low pin count package and Concurrent Operations in Serial Flash memory for the first time. Winbond W25M SpiStack series is ideal for small form factor system designs and applications that demand high Program/Erase data throughput. The series comprises a 1.8V NAND Flash Memory device and a 1.8V Low Power SDRAM device. MCP is an all-in-one package that provides an effective solution for saving Printed Circuit Board (PCB) space. This benefit becomes more critical in small PCBs for modules and space-critical designs, particularly for mobile and portable applications.

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