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08EP08-N3GTC32-GA67

Name: Kingston 08EP08-N3GTC32-GA67
Brand: Kingston
SKU: 524-N3GTC32-GA67
Price: 28.96 EUR
Availability: InStock

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N. Mouser:

524-N3GTC32-GA67

N. produttore:

08EP08-N3GTC32-GA67

Produttore:

Kingston

Descrizione:

Pacchetti multichip 8GB+8Gb 136 ball ePoP

Scheda dati:

08EP08-N3GTC32-GA67 Scheda dati (PDF)

Modello ECAD:

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Stima Tariffa:

Prezzi (EUR)

Qtà	Prezzo Unitario	Prezzo esteso
	28,96 €	28,96 €
	28,29 €	848,70 €
	28,19 €	1.691,40 €
	27,78 €	2.916,90 €
	27,22 €	6.941,10 €
1.005	Offerta

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Attributo del prodotto	Valore dell'attributo	Seleziona attributo
Produttore:	Kingston
Categoria prodotto:	Pacchetti multichip
RoHS::
Dimensioni memoria:	8 Gbit, 8 Gbit
Package/involucro:	FBGA-136
Stile di montaggio:	SMD/SMT
Temperatura di lavoro minima:	- 25 C
Temperatura di lavoro massima:	+ 85 C
Marchio:	Kingston
Paese di assemblaggio:	Not Available
Paese di diffusione:	Not Available
Paese di origine:	TW
Tipo di interfaccia:	eMMC 5.1
Sensibili all’umidità:	Yes
Confezione:	Tray
Tipo di prodotto:	Multichip Packages
Quantità colli di fabbrica:	15
Sottocategoria:	Memory & Data Storage
Peso unità:	162 mg

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Scheda dati

08EP08-N3GTC32-GA67 Scheda dati (PDF)

CNHTS:: 8542329090
CAHTS:: 8542320040
USHTS:: 8542320051
MXHTS:: 8542320299
ECCN:: EAR99

Embedded Flash

Kingston Technology Embedded Flash is an embedded, non-volatile memory system consisting of both Flash memory and a Flash memory controller. The Embedded Flash products simplify the application interface design and frees the host processor from low-level Flash memory management. The modules are ideal for industrial and embedded applications, including consumer electronics. Kingston Technology Embedded Flash offers a quick interface design and qualification process, reducing time to market and supporting future Flash device offerings. The I-Temp Flash memory provides JEDEC eMMC5.1 features and is backward compatible with earlier eMMC standards. It has all the benefits of standard Flash, plus the operating temperature range meets industrial temperature requirements of -40°C to +85°C, ideal for outdoor surveillance, factory automation, transportation, and other applications in fluid environmental conditions.

ePOP & eMCP Multi-Chip Package Memory Devices

Kingston ePOP and eMCP Multi-Chip Package Memory Devices combine e.MMC™storage (JESD84-B51) and low power DDR4X(JESD209-4-1)/DDR3 (JESD209-3B) Synchronous Dynamic RAM. The e.MMC™ part is an embedded flash memory storage solution with an e.MMC™ interface. The e.MMC™ controller directly manages NAND flash, including wear-leveling, end-to-end error control, IOPS optimization, and read sensing. These devices are available in an 8mm x 9.5mm or 10mm x 10mm package. The ePOP and eMCP devices are used in mobile communications applications.