Renesas Electronics Interfaccia sensore

Risultati: 220
Seleziona Immagine Codice Produttore Descrizione Scheda dati Disponibilità Prezzi (EUR) Filtra i risultati nella tabella per prezzo unitario in base alla quantità. Qtà RoHS Modello ECAD Tipo Tipo di interfaccia Tensione di alimentazione - Max. Tensione di alimentazione - Min. Corrente di alimentazione operativa Temperatura di lavoro minima Temperatura di lavoro massima Stile di montaggio Package/involucro Protezione ESD Qualifica Confezione
Renesas Electronics ZSSC3138BE1D
Renesas Electronics Interfaccia sensore DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Tempo di consegna, se non a magazzino 24 settimane
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SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3215CI1B
Renesas Electronics Interfaccia sensore WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Tempo di consegna, se non a magazzino 18 settimane
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SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3215CI1C
Renesas Electronics Interfaccia sensore DICE (WAFER SAWN) - FRAME Tempo di consegna, se non a magazzino 18 settimane
Min: 12.000
Mult.: 12.000

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3215CI5B
Renesas Electronics Interfaccia sensore WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Tempo di consegna, se non a magazzino 18 settimane
Min: 12.000
Mult.: 12.000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3218BI1B
Renesas Electronics Interfaccia sensore WAFER (UNSAWN) - BOX Tempo di consegna, se non a magazzino 18 settimane
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SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3138BE1C
Renesas Electronics Interfaccia sensore DICE (WAFER SAWN) - FRAME Tempo di consegna, se non a magazzino 24 settimane
Min: 2.800
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Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3218BI2B
Renesas Electronics Interfaccia sensore WAFER (UNSAWN) - BOX Tempo di consegna, se non a magazzino 18 settimane
Min: 16.500
Mult.: 16.500

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3224BI2B
Renesas Electronics Interfaccia sensore WAFER (UNSAWN) - BOX Tempo di consegna, se non a magazzino 18 settimane
Min: 16.500
Mult.: 16.500

Sensor Signal Conditioner I2C, SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3224BI5B
Renesas Electronics Interfaccia sensore WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Tempo di consegna, se non a magazzino 18 settimane
Min: 15.573
Mult.: 15.573

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3138BA1C
Renesas Electronics Interfaccia sensore DICE (WAFER SAWN) - FRAME Tempo di consegna, se non a magazzino 24 settimane
Min: 2.800
Mult.: 2.800

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3230BC6B
Renesas Electronics Interfaccia sensore WAFER UNSAWN, 725U, WITH INKING Tempo di consegna, se non a magazzino 18 settimane
Min: 21.787
Mult.: 21.787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI1B
Renesas Electronics Interfaccia sensore WAFER UNSAWN, 304 Tempo di consegna, se non a magazzino 18 settimane
Min: 21.787
Mult.: 21.787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI2B
Renesas Electronics Interfaccia sensore ZSSC3230BI2B (WAFER UNSAWN, 725) Tempo di consegna, se non a magazzino 18 settimane
Min: 21.787
Mult.: 21.787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3230BI5B
Renesas Electronics Interfaccia sensore ZSSC3230BI5B (WAFER UNSAWN, 304, WITH IN Tempo di consegna, se non a magazzino 18 settimane
Min: 21.787
Mult.: 21.787

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3170EA1B
Renesas Electronics Interfaccia sensore WAFER (UNSAWN) - BOX Tempo di consegna, se non a magazzino 24 settimane
Min: 2.300
Mult.: 2.300

Sensor Signal Conditioner 1-Wire, I2C, LIN, PWM 18 V 7 V - 40 C + 125 C SMD/SMT Wafer Wafer Pack
Renesas Electronics ZSSC3170EA1C
Renesas Electronics Interfaccia sensore DICE (WAFER SAWN) - FRAME Tempo di consegna, se non a magazzino 24 settimane
Min: 2.300
Mult.: 2.300

Sensor Signal Conditioner 1-Wire, I2C, LIN, PWM 18 V 7 V - 40 C + 125 C SMD/SMT Wafer
Renesas Electronics ZSSC4151CE1B
Renesas Electronics Interfaccia sensore WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Tempo di consegna, se non a magazzino 24 settimane
Min: 4.347
Mult.: 4.347

Sensor Signal Conditioner I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4151CE1D
Renesas Electronics Interfaccia sensore DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Tempo di consegna, se non a magazzino 24 settimane
Min: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC4161DE1D
Renesas Electronics Interfaccia sensore DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Tempo di consegna, se non a magazzino 24 settimane
Min: 1
Mult.: 1

Sensor - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3123AA1C
Renesas Electronics Interfaccia sensore DICE (WAFER SAWN) - FRAME Tempo di consegna, se non a magazzino 18 settimane
Min: 9.000
Mult.: 9.000

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Tray