Renesas Electronics Interfaccia sensore

Risultati: 220
Seleziona Immagine Codice Produttore Descrizione Scheda dati Disponibilità Prezzi (EUR) Filtra i risultati nella tabella per prezzo unitario in base alla quantità. Qtà RoHS Modello ECAD Tipo Tipo di interfaccia Tensione di alimentazione - Max. Tensione di alimentazione - Min. Corrente di alimentazione operativa Temperatura di lavoro minima Temperatura di lavoro massima Stile di montaggio Package/involucro Protezione ESD Qualifica Confezione
Renesas Electronics ZSC31010CEC
Renesas Electronics Interfaccia sensore DICE (WAFER SAWN) - FRAME Tempo di consegna, se non a magazzino 18 settimane
Min: 7.000
Mult.: 7.000

Resistive Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31150GEC
Renesas Electronics Interfaccia sensore DICE (WAFER SAWN) - FRAME Tempo di consegna, se non a magazzino 24 settimane
Min: 2.800
Mult.: 2.800

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31050FAC
Renesas Electronics Interfaccia sensore DICE (WAFER SAWN) - FRAME Tempo di consegna, se non a magazzino 18 settimane
Min: 1
Mult.: 1

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31050FEC
Renesas Electronics Interfaccia sensore DICE (WAFER SAWN) - FRAME Tempo di consegna, se non a magazzino 18 settimane
Min: 2.900
Mult.: 2.900

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31150GAC
Renesas Electronics Interfaccia sensore DICE (WAFER SAWN) - FRAME Tempo di consegna, se non a magazzino 24 settimane
Min: 2.800
Mult.: 2.800

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31050FIC
Renesas Electronics Interfaccia sensore DICE (WAFER SAWN) - FRAME Tempo di consegna, se non a magazzino 18 settimane
Min: 2.900
Mult.: 2.900

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31010CIC
Renesas Electronics Interfaccia sensore DICE (WAFER SAWN) - FRAME Tempo di consegna, se non a magazzino 18 settimane
Min: 7.000
Mult.: 7.000

Resistive Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3123AA6B
Renesas Electronics Interfaccia sensore OPN - WAFER (UNSAWN) - BOX Tempo di consegna, se non a magazzino 18 settimane
Min: 9.464
Mult.: 9.464

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3123AA6C
Renesas Electronics Interfaccia sensore DICE (WAFER SAWN) - FRAME Tempo di consegna, se non a magazzino 18 settimane
Min: 9.464
Mult.: 9.464

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3123AA8B
Renesas Electronics Interfaccia sensore OPN - WAFER (UNSAWN) - BOX Tempo di consegna, se non a magazzino 18 settimane
Min: 9.464
Mult.: 9.464

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4169DE5R
Renesas Electronics Interfaccia sensore TSSOP / 16 / 5X4MM-0 Tempo di consegna, se non a magazzino 24 settimane
Min: 4.000
Mult.: 4.000
Nastrati: 4.000

SMD/SMT Die Reel
Renesas Electronics ZSC31015EAC
Renesas Electronics Interfaccia sensore DICE (WAFER SAWN) - FRAME Tempo di consegna, se non a magazzino 18 settimane
Min: 6.200
Mult.: 6.200

Resistive Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3123AI3B
Renesas Electronics Interfaccia sensore WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX Tempo di consegna, se non a magazzino 18 settimane
Min: 9.000
Mult.: 9.000

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3123AI6B
Renesas Electronics Interfaccia sensore WAFER (UNSAWN) - BOX Tempo di consegna, se non a magazzino 18 settimane
Min: 9.464
Mult.: 9.464

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3123AI6C
Renesas Electronics Interfaccia sensore DICE (WAFER SAWN) - FRAME Tempo di consegna, se non a magazzino 18 settimane
Min: 9.464
Mult.: 9.464

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31014EIC
Renesas Electronics Interfaccia sensore DICE (WAFER SAWN) - FRAME Tempo di consegna, se non a magazzino 18 settimane
Min: 8.500
Mult.: 8.500

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31014EAC
Renesas Electronics Interfaccia sensore DICE (WAFER SAWN) - FRAME Tempo di consegna, se non a magazzino 18 settimane
Min: 8.500
Mult.: 8.500

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31015EIC
Renesas Electronics Interfaccia sensore DICE (WAFER SAWN) - FRAME Tempo di consegna, se non a magazzino 18 settimane
Min: 6.200
Mult.: 6.200

Resistive Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSC31015EEC
Renesas Electronics Interfaccia sensore DICE (WAFER SAWN) - FRAME Tempo di consegna, se non a magazzino 18 settimane
Min: 6.200
Mult.: 6.200

Resistive Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3135BE1B
Renesas Electronics Interfaccia sensore WAFER (UNSAWN) - BOX Tempo di consegna, se non a magazzino 24 settimane
Min: 2.800
Mult.: 2.800

Sensor Signal Conditioner for Piezoresistive Bridge Sensors I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4169DE5T
Renesas Electronics Interfaccia sensore TSSOP / 16 / 5X4MM-0 Tempo di consegna, se non a magazzino 24 settimane
Min: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Die Tube
Renesas Electronics ZSSC3123AI1C
Renesas Electronics Interfaccia sensore DICE (WAFER SAWN) - FRAME Tempo di consegna, se non a magazzino 18 settimane
Min: 9.000
Mult.: 9.000

Capacitive Sensor Signal Conditioner with Digital Output I2C, Serial, SPI 5.5 V 2.3 V 100 uA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC3138BA1B
Renesas Electronics Interfaccia sensore WAFER (UNSAWN) - BOX Tempo di consegna, se non a magazzino 24 settimane
Min: 2.800
Mult.: 2.800

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC3138BA1D
Renesas Electronics Interfaccia sensore DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK Tempo di consegna, se non a magazzino 24 settimane
Min: 1
Mult.: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3138BE1B
Renesas Electronics Interfaccia sensore WAFER (UNSAWN) - BOX Tempo di consegna, se non a magazzino 24 settimane
Min: 2.880
Mult.: 2.880

SMD/SMT Die Gel Pack