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PCA8551BTT/AY

Name: NXP PCA8551BTT/AY
Brand: NXP Semiconductors
SKU: 771-PCA8551BTT/AY
Price: 2.42 EUR
Availability: InStock

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N. Mouser:

771-PCA8551BTT/AY

N. produttore:

PCA8551BTT/AY

Produttore:

NXP Semiconductors

Descrizione:

Driver LCD 4 x 36 SPI Automotive LCD Segment Driver in TSSOP48 Package

Scheda dati:

PCA8551BTT/AY Scheda dati (PDF)

Modello ECAD:

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Prezzo Unitario:

-,-- €

Prezzo esteso:

-,-- €

Stima Tariffa:

Confezione:

Nastrati completa (ordinare in multipli di 2000)

Nastro continuo

MouseReel™ (+5,00 €)

Prezzi (EUR)

Qtà	Prezzo Unitario	Prezzo esteso
Nastro tagliato / MouseReel™ ^†
	2,42 €	2,42 €
	1,57 €	15,70 €
	1,43 €	35,75 €
	1,20 €	120,00 €
	1,13 €	282,50 €
	0,989 €	494,50 €
	0,963 €	963,00 €
Nastrati completa (ordinare in multipli di 2000)
	0,82 €	1.640,00 €
	0,801 €	3.204,00 €

† La commissione 5,00 € MouseReel™ verrà aggiunta e calcolata nel carrello. Nessuno degli ordini di articoli MouseReel™ può essere annullato o reso. ↩

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Attributo del prodotto	Valore dell'attributo	Seleziona attributo
Produttore:	NXP
Categoria prodotto:	Driver LCD
RoHS::
Numero di segmenti:	36 Segment
Package/involucro:	TSSOP-48
Tensione di alimentazione - Max.:	5.5 V
Tensione di alimentazione - Min.:	1.8 V
Corrente di alimentazione - Max:	2.7 uA
Pd - Dissipazione di potenza:	100 mW
Serie:	PCF8551
Temperatura di lavoro minima:	- 40 C
Temperatura di lavoro massima:	+ 85 C
Stile di montaggio:	SMD/SMT
Confezione:	Reel
Confezione:	Cut Tape
Confezione:	MouseReel
Marchio:	NXP Semiconductors
Sensibili all’umidità:	Yes
Prodotto:	LCD segment driver
Tipo di prodotto:	LCD Drivers
Quantità colli di fabbrica:	2000
Sottocategoria:	Driver ICs
Alias n. parte:	935306066518

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CAHTS:: 8542390000
USHTS:: 8542390090
MXHTS:: 8542399999
ECCN:: EAR99

Logic

NXP Semiconductors Logic portfolio consists of the industry’s smallest, leadless DQFN package for gates, octals, and MSI functions simplifying PCB routing, and the world’s smallest MicroPak™ and Diamond™ packages for single-, dual-, and triple-gate logic. We NXP continually invests in new process and package technologies, as well as new packaging facilities, focus on increasing performance, lowering power consumption, and reducing size and have the largest portfolio of dedicated Q100 devices.