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Seeed Studio Ultime novità per Soluzioni integrate

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Tipi di Soluzioni integrate

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Seeed Studio Scheda di sviluppo sensoriale XIAO MG24

11/14/2024

- Ultra-low-power wireless development board based on the Silicon Labs EFR32MG24 System-on-Chip (SoC).

Seeed Studio Kit sensore MR60FDA2

11/14/2024

- Tecnologia mmWave XIAO 60 GHz, che offre un rilevamento affidabile delle cadute e della presenza umana.

Seeed Studio Moduli wireless Wio-E5-LE LoRa®

06/13/2024

- Compatibilità coi protocolli LoRaWAN® Classe A/B/C e offre un ampio intervallo di frequenza.

Seeed Studio Microcontroller (MCU) XIAO ESP32C6

06/13/2024

- Eccelle nella applicazioni smart home conformi a Matter col supporto di varie connettività wireless.

Seeed Studio Mini router basato su Raspberry Pi CM4 102032 reRouter

11/06/2023

- Progettato con Raspberry Pi CM4, dotato di doppia porta gigabit Ethernet e doppia porta USB 3.0.

Seeed Studio SenseCAP T1000 LoRaWAN Trackers

11/06/2023

- Dispositivi dalle dimensioni di una scheda che utilizzano GNSS/Wi-Fi/Bluetooth per un preciso tracciamento della posizione interna ed esterna.

Seeed Studio Schede carrier reComputer J401

11/06/2023

- Potenti schede di estensione che supportano i moduli NVIDIA Jetson Orin NX/Orin Nano.

Seeed Studio reServer Industrial Fanless AI-Enabled NVR Servers

11/06/2023

- Potenti server di inferenza edge per un’analisi video intelligente.

Seeed Studio Scheda di sviluppo Wio Tracker 1110

11/06/2023

- La piattaforma di sviluppo del tracciamento basata su LoRa migliora le applicazioni di tracciamento e monitoraggio ambientale.

Seeed Studio Sensore di movimento Smart IR Grove

09/09/2023

- Modulo intelligente di riconoscimento dei movimenti con sensore di fotocamera a infrarossi e algoritmo AI applicato.

Seeed Studio Schede di estensione reTerminal DM Dual LAN/SSD

09/09/2023

- Potenzia le capacità del reTerminal DM con due porte Ethernet duali da 1-Gigabit e 1x connettore SSD NVMe.

Seeed Studio ReComputer dispositivi IA edge senza ventola per applicazioni industriali

08/22/2023

- Disponibili con SDK Jetpack 5.1 preinstallato, che include le tecnologie NVIDIA®.

Seeed Studio Kit di sviluppo NVIDIA® Jetson Orin™

08/01/2023

- Fornisca una piattaforma per lo sviluppo dell'intelligenza artificiale (IA) e della robotica all'avanguardia.

Seeed Studio kit di sviluppo NVIDIA ® Jetson Orin™ Nano 8 GB

08/01/2023

- Scheda di intelligenza artificiale (IA) Edge compatta che offre prestazioni IA fino a 40 TOPS.

Seeed Studio Dispositivi IA Edge con moduli Jetson Orin™

08/01/2023

- Include un modulo di produzione Jetson Orin™ di NVIDIA®, un dissipatore di calore e un adattatore di alimentazione.

Seeed Studio Scheda di supporto A607 per Jetson Orin™ NX/Nano

07/12/2023

- Potente scheda di estensione che supporta i moduli Jetson Orin™ NX/Nano .

Seeed Studio Moduli NX Jetson OIN™ NVIDIA®

06/26/2023

- Fornisce fino a 100 TOP di prestazioni IA con potenza configurabile tra 10 W e 25 W.

Seeed Studio Nano moduli NVIDIA®Jetson OIN™

06/26/2023

- Offre fino a 40 TOP di prestazioni IA in un fattore di forma ridotto con opzioni di alimentazione da 7W e 15W.

Seeed Studio Moduli Orin™ Jetson di nuova generazione Nvidia®

06/26/2023

- Offrono l'efficienza energetica e le capacità di calcolo necessarie per costruire macchine autonome all'edge.

Seeed Studio MODULI AGX Orin™ Jetson NVIDIA®

06/26/2023

- Fornisce fino a 275 TOPS e prestazioni 8 volte superiori per più pipeline di inferenza IA contemporanee.

Seeed Studio Indicatore SenseCAP doppio schermo MCU tattile da 4”

05/31/2023

- Azionato dai micro controller ESP32 e RP2040, supporta la comunicazione Wi-Fi/BLE/LoRa.

Seeed Studio Sensori/stazioni meteo all-in-one SenseCAP

05/31/2023

- Monitora fino a dieci parametri e supporta i protocolli Modbus-RTU (RS485) e SDI-12.

Seeed Studio Prodotti serie XIAO

05/19/2023

- Una serie di schede di sviluppo che ridefiniscono la progettazione dei sistemi elettronici.

Seeed Studio Dispositivo IA reComputer J4012-Edge

02/02/2023

- Compatto, potente e ricco di tecnologia avanzata per supportare lo sviluppo IA.

Seeed Studio Kit modulo Jetson AGX Orin 32 GB H01

02/02/2023

- Potente soluzione per lo sviluppo con IA, dotata di modulo Jetson AGX Orin 32 GB ad alte prestazioni.

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Analog Devices Inc. TMC2262-EVKIT Driver Evaluation Kit

07/02/2026

- Provides easy evaluation of the TMC2262 while also providing full control over all its features.

Analog Devices Inc. MAX33047EEVKIT Evaluation Kit

07/02/2026

- A fully assembled and tested board that demonstrates the functionality of the MAX33047E/MAX33048E.

Cirque GlidePoint® Circle Trackpad Development Kits

07/02/2026

- Gets users up to speed with GlidePoint Circle Trackpads powered by Cirque Gen6 ASICs.

NXP Semiconductors MCXW236B-EXP Add-On Board

07/02/2026

- This add-on board enables connectivity to a wide range of MCU and MPU FRDM boards.

Analog Devices Inc. MAX33049EEVKIT Evaluation Kit

07/02/2026

- A fully assembled and tested board that demonstrates the functionality of the MAX33049E.

Analog Devices Inc. Scheda di valutazione EVAL-ADT7604-AZ

07/01/2026

- Valuta l'ADT7604, un sistema a 20 canali per la misurazione termica e il rilevamento delle perdite nei data center.

Texas Instruments TRF0108SEP/SP Evaluation Modules

07/01/2026

- RF amplifier EVMs for differential-to-single-ended signal conversion up to 12GHz.

Axiomtek PICO570 Pico-ITX SBC with Intel® Core™ Ultra

06/30/2026

- Ultra-compact solution for edge AI computing, integrates an 11 TOPS NPU to accelerate AI workloads.

Texas Instruments TPS62A212EVM-059 Evaluation Module

06/30/2026

- Evaluation module for TPS62A2xx-Q1 automotive buck converters up to 12A output.

Texas Instruments TMF00xxEVM Evaluation Modules

06/30/2026

- USB evaluation module for Single-Wire FRAM device testing and memory management.

Texas Instruments AMC43xxDVVEVM Evaluation Module

06/30/2026

- Evaluation module for AMC43xxDVV isolated sensing devices.

STMicroelectronics X-NUCLEO-NFC13A1 NFC Card Reader Expansion Board

06/29/2026

- This expansion board is configured to support all five NFC Forum tag types in reader mode.

TE Connectivity Antenna omnidirezionale montabile su palo L000633-01

06/29/2026

- Offre una copertura di frequenza a doppia banda da 450 MHz a 470 MHz e da 901 MHz a 941 MHz.

Quectel FCM242D Module

06/26/2026

- Offers a high-performance processor with a frequency up to 160MHz.

Quectel FCE870Q Module

06/26/2026

- Offers 4K-QAM and 320MHz bandwidth, delivering a peak data rate of 5.8Gbps.

onsemi NCV76124EVK kit di valutazione

06/25/2026

- Questo kit di valutazione supporta il chip di interfaccia pioggia e luce NCV76124.

Quectel YECT010W7AM 5G Fiberglass Dipole External Antenna

06/25/2026

- Provides broad coverage from 600MHz to 960MHz and 1400MHz to 5000MHz, with backward compatibility.

Lattice Semiconductor Scheda System on Module (SoM) CertusPro-NX

06/24/2026

- Piattaforma FPGA per la visione artificiale e l'intelligenza artificiale integrata, con supporto per MIPI, PCIe e Raspberry Pi CM5.

Infineon Technologies Progetto di riferimento REF_WATERPUMP_SIP

06/24/2026

- Progetto di riferimento per pompa dell'acqua BLDC da 150 W con soluzione MCU SiP MOTIX™ integrata.

TE Connectivity Antenna Phantom Titan L001421-01

06/24/2026

- Robusta antenna esterna a banda larga per una connettività cellulare multibanda affidabile.

Infineon Technologies Progetto di riferimento REF_MINI_CMFRT_SIP

06/24/2026

- Progetto di riferimento compatto per il controllo di motori BLDC per il settore automobilistico con integrazione MCU SiP MOTIX™.

Quectel LS550G (00) GNSS Modules

06/23/2026

- Supports concurrent reception of GPS, GLONASS, Galileo, BDS, and QZSS constellations.

Banner Engineering DX700ER Ethernet Data Radios

06/23/2026

- Features a DIN-rail-mountable design, ideal for provisioning and diagnostics in industrial networks.

Vishay WLMO Wireless Position Data Transfer Modules

06/23/2026

- Powers, remotely acquires, and wirelessly transmits data from up to two analog position sensors.

TE Connectivity Antenna combinata multiporta IoT L000631-01

06/23/2026

- Offre copertura cellulare 4G/5G e GNSS in un fattore di forma estremamente compatto.

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