Tray Moduli multiprotocollo

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 Produttore
Descrizione Scheda dati Disponibilità Prezzi (EUR) Filtra i risultati nella tabella per prezzo unitario in base alla quantità.
Qtà RoHS Modello ECAD Serie
Frequenza
Potenza di uscita
Tipo di interfaccia
Tensione di alimentazione - Min.
Tensione di alimentazione - Max.
Temperatura di lavoro minima
Temperatura di lavoro massima
Tipo connettore antenna
Dimensioni
Protocollo - Bluetooth, BLE - 802.15.1
Protocollo - cellulare, Nbiot, LTE
Protocollo - GPS, GLONASS
Protocollo - Wi-Fi - 802.11
Protocollo - ANT, Thread, Zigbee - 802.15.4
Confezione
u-blox M2-JODY-W683-00C
u-blox Moduli multiprotocollo M.2 card with JODY-W683, in tray
28012/02/2027 previsto
Min: 1
Mult.: 1

Tray
u-blox Moduli multiprotocollo M.2 card with JODY-W377, single package
Scheda dati
2323/07/2026 previsto
Min: 1
Mult.: 1

JODY-W3 2.4 GHz, 5 GHz 16 dBm, 19 dBm GPIO, UART 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C 30 mm x 22 mm x 3.21 mm 802.11 a/b/g/n Tray
Microchip Technology Moduli multiprotocollo Bluetooth Low Energy/15.4 Combo Module with PCB Antenna and extended temperature
Scheda dati
14424/09/2026 previsto
Min: 1
Mult.: 1

2.4 GHz 12 dBm 1.9 V 3.6 V - 40 C + 125 C 7 mm x 7 mm x 0.9 mm Bluetooth Zigbee Tray
NXP Semiconductors Moduli multiprotocollo IW610BHN/A1ZDI
Scheda dati
2521/08/2026 previsto
Min: 1
Mult.: 1

IW610BHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE WiFi 6 Tray
NXP Semiconductors Moduli multiprotocollo IW610CHN/A1ZDI
Scheda dati
2521/08/2026 previsto
Min: 1
Mult.: 1

IW610CHN 2.4 GHz, 5 GHz 23 dBm SDIO, SPI, UART, USB 3.14 V 3.46 V - 40 C + 125 C Bluetooth, BLE - 802.15.4 WiFi 6 Tray
Quectel Moduli multiprotocollo Cat 4 + 3G, 1Gbit ROM+1Gbit RAM, data only application, North America, mPCIe form factor
Scheda dati
100In ordine
Min: 1
Mult.: 1

824 MHz to 960 MHz, 1.71 GHz to 2.17 GHz I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C SMA 51 mm x 30 mm x 4.9 mm LTE Cat 4 GNSS Tray
Quectel Moduli multiprotocollo Cat 4 + 3G + 2G module, mPCIe form factor, EMEA, Thailand
Scheda dati
9706/08/2026 previsto
Min: 1
Mult.: 1

Tray
Insight SiP Moduli multiprotocollo WiFi 6/BLE module based on NXP RW612 chip (in tray)
Scheda dati
Tempo di consegna, se non a magazzino 2 settimane
Min: 100
Mult.: 100

Tray
Ezurio Moduli multiprotocollo 60 Series, Summit Module w/u.FL, USB/USB, (NXP Cortex A5, 88W8997)
Scheda dati
Non disponibile a magazzino
Min: 100
Mult.: 100

60-2230C Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Kaga FEI Moduli multiprotocollo WLAN module for NXP IW611. WiFi 6 1x1 dual band, BT, BLE 5.4
Scheda dati
Tempo di consegna, se non a magazzino 20 settimane
Min: 300
Mult.: 1

SDIO, UART 1.71 V 2.46 V - 40 C + 85 C 25 mm x 15.7 mm x 2.1 mm Bluetooth WiFi Tray
Kaga FEI Moduli multiprotocollo WLAN + ARM M33 MCU module for NXP RW612. WiFi 6 1x1 dual band, BT, BLE 5.4.
Scheda dati
Tempo di consegna, se non a magazzino 20 settimane
Min: 300
Mult.: 1

SDIO, UART 1.71 V 2.46 V - 40 C + 85 C 25 mm x 15.7 mm x 2.1 mm Bluetooth WiFi Tray
Inventek Moduli multiprotocollo 802.11a/b/g/n serial-to-WiFi and BT 4.0 combo module with integrated TCP/IP stack. 2.4 and 5 GHz Chip Antenna. Inventek AT Commands (IWIN) firmware and Cypress WICED compatible. Certified FCC/CIC/CE
Scheda dati

ISM43340 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 14.5 mm x 34 mm x 2.5 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n Tray
Inventek Moduli multiprotocollo 802.11a/b/g/n serial-to-WiFi and BT 4.0 combo module with integrated TCP/IP stack. U.FL for External Antenna. Inventek AT Commands (IWIN) firmware and Cypress WICED compatible. Certified FCC/IC/CE
Scheda dati

ISM43340 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C u.FL 14.5 mm x 34 mm x 2.5 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n Tray
Inventek Moduli multiprotocollo 802.11 b/g/n WiFi and BT 4.2 combo and STM32F412 WICED Module with Chip Antenna. Certified FCC/IC/CE
Scheda dati
Non disponibile a magazzino
Min: 980
Mult.: 196

2.4 GHz 17 dBm I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 14.5 mm x 34 mm BLE, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n Tray
Inventek Moduli multiprotocollo 802.11 b/g/n WiFi and BT 4.2 combo and STM32F412 WICED Module with U.FL. Certified FCC/IC/CE
Scheda dati
Non disponibile a magazzino
Min: 980
Mult.: 196

BLE, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n Tray
Espressif Systems Moduli multiprotocollo SMD module, ESP32-PICO-V3-02 with 8 MB flash and 2 MB PSRAM die inside, ESP32 ECO V3, IPEX antenna
Scheda dati
Tempo di consegna, se non a magazzino 14 settimane
Min: 6.500
Mult.: 6.500
Tray
Insight SiP Moduli multiprotocollo ISP3010-UX nRF52832 BLE 5 Module
Scheda dati
Non disponibile a magazzino
Min: 50
Mult.: 50
2.4 GHz 4 dBm SPI 1.8 V 6 V - 30 C + 85 C Built-In 14 mm x 14 mm x 1.5 mm Bluetooth 5.0 Tray
u-blox Moduli multiprotocollo M.2 card with JODY-W377, in tray, SDIO interface
Scheda dati
Tempo di consegna, se non a magazzino 18 settimane
Min: 1
Mult.: 1

2.5 GHz, 5 GHz 16 dBm, 19 dBm I2S, UART 3.135 V 3.465 V - 40 C + 85 C u.FL 30 mm x 22 mm x 3.21 mm 802.11 a/b/g/n Tray
u-blox Moduli multiprotocollo M.2 card with MAYA-W271, in tray Tempo di consegna, se non a magazzino 18 settimane
Min: 1
Mult.: 1

2.4 GHz, 5 GHz GPIO, SPI, UART u.FL 22 mm x 30 mm x 2.8 mm 802.11 a/b/g/n/ac/ax Tray
Microchip Technology Moduli multiprotocollo Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
Scheda dati
Tempo di consegna, se non a magazzino 20 settimane
Min: 1
Mult.: 1

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Tray
Microchip Technology Moduli multiprotocollo Wi-Fi + Bluetooth LE Module,u.FL Antenna
Scheda dati
Tempo di consegna, se non a magazzino 20 settimane
Min: 1
Mult.: 1

2.412 GHz to 2.484 GHz 18.3 dBm SPI 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth Tray
Microchip Technology Moduli multiprotocollo Wi-Fi + Bluetooth LE Module, Chip Antenna
Scheda dati
Tempo di consegna 20 settimane
Min: 1
Mult.: 1

2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Silicon Labs Moduli multiprotocollo Silicon Laboratories Non disponibile a magazzino
Min: 105
Mult.: 105

AMW004 2.412 GHz to 2.484 GHz 19 dBm I2C, SPI, UART 1.62 V 3.6 V - 30 C + 85 C 17.8 mm x 31.8 mm x 3.1 mm BLE 802.11 b/d/e/g/h/i/j/n Tray
Silicon Labs Moduli multiprotocollo MGM13S02F512GA Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connectivity
Scheda dati
Tempo di consegna, se non a magazzino 24 settimane
Min: 1.885
Mult.: 1.885

MGM13S 2.4 GHz 10 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Built-In 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Bluetooth Thread, Zigbee Tray
Silicon Labs Moduli multiprotocollo MGM13S12F512GA Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connec
Scheda dati
Tempo di consegna, se non a magazzino 24 settimane
Min: 1.885
Mult.: 1.885

MGM13S 2.4 GHz 19 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Built-In 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Bluetooth Thread, Zigbee Tray