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FGA66XABMD

Name: Quectel FGA66XABMD
Brand: Quectel
SKU: 277-FGA66XABMD
Price: 11.57 EUR
Availability: OutOfStock

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N. Mouser:

277-FGA66XABMD

N. produttore:

FGA66XABMD

Produttore:

Quectel

Descrizione:

Moduli multiprotocollo Wi-Fi 6 (2.4GHz/5GHz), ?IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax, BLE 5.4, Thread 802.15.4, Antenna 1 1 (1T1R), 2 antennas, Wi-Fi application: SDIO 3.0, -40C +85C

Ciclo di vita:

Nuovo prodotto:

Novità da questo produttore.

Scheda dati:

FGA66XABMD Scheda dati (PDF)

Modello ECAD:

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Prezzo Unitario:

-,-- €

Prezzo esteso:

-,-- €

Stima Tariffa:

Prezzi (EUR)

Qtà	Prezzo Unitario	Prezzo esteso
	11,57 €	11,57 €
	10,05 €	100,50 €
	9,53 €	238,25 €
	8,82 €	882,00 €
	8,38 €	2.095,00 €
Nastrati completa (ordinare in multipli di 500)
	8,08 €	4.040,00 €

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Attributo del prodotto	Valore dell'attributo	Seleziona attributo
Produttore:	Quectel
Categoria prodotto:	Moduli multiprotocollo
Frequenza:	2.4 GHz, 5 GHz
Tipo di interfaccia:	SPI, UART, USB
Tensione di alimentazione - Min.:	3.14 V
Tensione di alimentazione - Max.:	3.46 V
Temperatura di lavoro minima:	- 40 C
Temperatura di lavoro massima:	+ 85 C
Tipo connettore antenna:	PCB Antenna
Dimensioni:	23 mm x 14 mm x 2.2 mm
Protocollo - Bluetooth, BLE - 802.15.1:	BLE 5.4
Protocollo - Wi-Fi - 802.11:	802.11 a/b/g/n/ac/ax
Confezione:	Reel
Confezione:	Cut Tape
Marchio:	Quectel
Velocità dati:	114.7 Mb/s
Tecnica di modulazione:	DSSS/ OFDM/ DBPSK/ DQPSK/ CCK/ BPSK/ QPSK/ 16QAM/ 64QAM/ 256QAM
Stile di montaggio:	SMD/SMT
Tensione di alimentazione di lavoro:	3.3 V
Tipo di prodotto:	Multiprotocol Modules
Quantità colli di fabbrica:	500
Sottocategoria:	Wireless & RF Modules
Tipo:	Wi-Fi 6, BLE 5.4

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Scheda dati

FGA66XABMD Scheda dati (PDF)

Classificazioni di origine

Paese di origine:: Cina
Paese di origine dell'assemblaggio:: Non disponibile
Paese di diffusione:: Non disponibile

Il paese è soggetto a variazioni al momento della spedizione.

FGA66X Wi-Fi 6, BLE 5.4 & IEEE 802.15.4 Modules

Quectel FGA66X Wi-Fi 6, BLE 5.4, and IEEE 802.15.4 Modules are high-performance modules in an LGA package and support the IEEE 802.11ax standard protocol. These modules operate at MCS 0 to MCS 9 rates over a 20MHz bandwidth and 256QAM. The FGA66X modules are designed with a reliable SDIO 3.0 and USB interface to provide WLAN capability. The low profile and small size of the LGA package enable the modules to be easily embedded in size-constrained applications and to provide reliable connectivity. The FGA66X modules are available in an ultra-compact size of 23mm x 14mm x 2.2mm to meet the demands of size-sensitive applications. These modules operate over a wide temperature range of -40°C to 85°C and are available in an LGA package. The FGA66X modules are ideal for a variety of smart home and industrial applications.