W25M512JVBIQ

Winbond
454-W25M512JVBIQ
W25M512JVBIQ

Produttore:

Descrizione:
Pacchetti multichip spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector

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Winbond
Categoria prodotto: Pacchetti multichip
RoHS::  
Serial NOR Flash
512 Mbit
TFBGA-24
W25M512JV
SMD/SMT
104 MHz
- 40 C
+ 85 C
Marchio: Winbond
Larghezza bus dati: 8 bit
Tipo di interfaccia: SPI
Sensibili all’umidità: Yes
Organizzazione: 64 M x 8
Confezione: Tray
Tipo di prodotto: Multichip Packages
Quantità colli di fabbrica: 480
Sottocategoria: Memory & Data Storage
Tensione di alimentazione - Max.: 3.6 V
Tensione di alimentazione - Min.: 2.7 V
Nome commerciale: SpiStack
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Attributi selezionati: 0

Scheda dati

PCN

Codici di conformità
CNHTS:
8542329090
USHTS:
8542320051
ECCN:
3A991.b.1.a
Classificazioni di origine
Paese di origine:
Taiwan
Paese di origine dell'assemblaggio:
Non disponibile
Paese di diffusione:
Non disponibile
Il paese è soggetto a variazioni al momento della spedizione.

Serial MCP Flash Portfolio with SpiStack®

Winbond Serial MCP Flash Portfolio with SpiStack® is based on the W25Q/W25N SpiFlash® series by stacking W25Q16JV and W25N01GV. The portfolio offers flexible memory density and reliability combinations for the low pin count package and Concurrent Operations in Serial Flash memory for the first time. Winbond W25M SpiStack series is ideal for small form factor system designs and applications that demand high Program/Erase data throughput. The series comprises a 1.8V NAND Flash Memory device and a 1.8V Low Power SDRAM device. MCP is an all-in-one package that provides an effective solution for saving Printed Circuit Board (PCB) space. This benefit becomes more critical in small PCBs for modules and space-critical designs, particularly for mobile and portable applications.

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