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MDEV-A-900-PRO

Name: TE Connectivity MDEV-A-900-PRO
Brand: TE Connectivity / Linx Technologies
SKU: 712-MDEV-A-900-PRO
Price: 226.11 EUR
Availability: InStock

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N. Mouser:

712-MDEV-A-900-PRO

N. produttore:

MDEV-A-900-PRO

Produttore:

TE Connectivity / Linx Technologies

Descrizione:

Strumenti di sviluppo Sub-GHz Amp HumPRO Master Dev System 900 MHz

Ciclo di vita:

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Scheda dati:

MDEV-A-900-PRO Scheda dati (PDF)

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Prodotto disponibile solo per clienti OEM/EMS e società di ingegneria. Il prodotto non viene spedito a privati nell'area UE o nel Regno Unito. Per esportare questo prodotto dagli Stati Uniti sarà necessaria della documentazione aggiuntiva.

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Attributo del prodotto	Valore dell'attributo	Seleziona attributo
Produttore:	TE Connectivity
Categoria prodotto:	Strumenti di sviluppo Sub-GHz
Limitazioni per la spedizione:	Prodotto disponibile solo per clienti OEM/EMS e società di ingegneria. Il prodotto non viene spedito a privati nell'area UE o nel Regno Unito. Per esportare questo prodotto dagli Stati Uniti sarà necessaria della documentazione aggiuntiva.
RoHS::
Prodotto:	Development Systems
Frequenza:	900 MHz
Strumento per la valutazione di:	HUM-A-900-PRO
Tensione di alimentazione di lavoro:	3.3 V
Tipo di interfaccia:	USB
Protocollo - Sub Ghz:	Sub GHz
Marchio:	TE Connectivity / Linx Technologies
Confezione:	Case
Tipo di prodotto:	Sub-GHz Development Tools
Serie:	HumPRO
Quantità colli di fabbrica:	1
Sottocategoria:	Development Tools
Nome commerciale:	HumPRO
Peso unità:	2,275 kg

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Scheda dati

MDEV-A-900-PRO Scheda dati (PDF)

CNHTS:: 8543909000
CAHTS:: 8517620090
USHTS:: 8473301180
MXHTS:: 8473300499
ECCN:: 5A991.g

Amplified HumPRO™ Master Development System

TE Connectivity / Linx Technologies Amplified HumPRO™ Master Development System is designed to support rapid evaluation and integration of the HumPRO™ wireless UART data transceiver modules in the user’s environment. The 900MHz dev system includes two carrier boards, two programming docks, and two prototype boards. The carrier boards have a HumPRO™ transceiver on a daughterboard with headers. These carrier boards snap into the sockets of the other boards for ease of movement on test boards.