OSD6254-1G-IPM

Octavo Systems
415-OSD6254-1G-IPM
OSD6254-1G-IPM

Produttore:

Descrizione:
Sistemi su moduli - SOM System-in-Package: Texas Instruments AM6254 ARM Quad Cortex A53 Processor, 1GB DDR4, Passives - 9mm X 14mm 500 Ball BGA - -40C to 85C

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Octavo Systems
Categoria prodotto: Sistemi su moduli - SOM
RoHS::  
OSD62x
1.8 V, 3.3 V
- 40 C
+ 85 C
Tray
Marchio: Octavo Systems
Sensibili all’umidità: Yes
Numero di nuclei: 5
Tipo di prodotto: System-On-Modules - SOM
Quantità colli di fabbrica: 182
Sottocategoria: Computing
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Attributi selezionati: 0

CAHTS:
8542310000
USHTS:
8542310050
ECCN:
5A992.C

OSD62x-PM System-in-Package (SiP)

Octavo Systems OSD62x-PM System-in-Package (SiP) integrates the Texas Instruments AM62 processor, DDR4 memory, and essential passive components. This device features up to quad-core 64-bit Arm® Cortex®-A53 at 1.4GHz, a single-core Arm® Cortex®-M4F at 400MHz, and up to 2GB of DDR4 memory. The OSD62x-PM SiP features a 3D graphics processing unit that supports up to 2048x1080 @60fps and OpenGL ES 3.1 and Vulkan 1.2. The display subsystem supports 2x 1920x1080 @ 60fps, 24-bit RGB parallel interface, and OLDI/LVDS (4 lanes-2x). The OSD62x-PM SiP is available in a single 9mm x 14mm BGA package with a -40°C to 85°C industrial temperature range. Typical applications include building and industrial automation/control, IoT gateway, Artificial Intelligence (AI) at the edge, and Human Machine Interface (HMI).