Core i3 Computer integrati compatti

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 Produttore
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Qtà RoHS Modello ECAD Tipo di prodotto
Marca del processore
Tipo di processore
Chipset
Frequenza
Massima capacità RAM
RAM installata
Tensione di alimentazione di lavoro
Tipo di interfaccia
Temperatura di lavoro minima
Temperatura di lavoro massima
Dimensioni
ADLINK Technology Computer integrati compatti MVP-6013/M4G Intel Skylake-S i3-6100TE+H110, 4GB DDR4 SODIMM,VGA+DVI-D, 2xDP, 3xGbe, 4xUSB3.0, 2xUSB2.0,1xSATA, 1xCFAST, 1xmPCIe, 1xUSIM, 4xCOM, 8DI+8DO,Line-Out+MIC-IN, 1PCIex16+3PCI slots, 12 24V DC-IN
Scheda dati
Non disponibile a magazzino
Min: 1
Mult.: 1

Embedded Box Computers Intel Core i3 H110 2.133 GHz 4 GB 0 GB 12 V to 24 V 0 C + 50 C 220 mm x 210 mm x 208.7 mm
ADLINK Technology Computer integrati compatti Intel Skylake-S i3-6100TE+Q170, 1pcs 8GB DDR4 SODIMM, VGA+DVI-D, 2xDP, 3xGbE, 4xUSB3.0, 2xUSB2.0, 1xSATA, 1xCFAST, 1xmPCIe, 1xUSIM, 4xCOM, 8DI+8DO, Line-Out+MIC-IN, 2PCIex8+2PCI slots, 12 24V DC-IN
Scheda dati
Non disponibile a magazzino
Min: 1
Mult.: 1
Embedded Box Computers Intel Core i3 Q170 32 GB 8 GB 12 V to 24 V Audio, Ethernet, PCIe, Serial, USB 0 C + 50 C 220 mm x 210 mm x 208.7 mm