4 GB Computer integrati compatti

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Descrizione Scheda dati Disponibilità Prezzi (EUR) Filtra i risultati nella tabella per prezzo unitario in base alla quantità.
Qtà RoHS Modello ECAD Tipo di prodotto
Marca del processore
Tipo di processore
Chipset
Frequenza
Massima capacità RAM
RAM installata
Tensione di alimentazione di lavoro
Temperatura di lavoro minima
Temperatura di lavoro massima
Dimensioni
Nome codice
IEI Computer integrati compatti Embedded system with NANO-HM651-847E,Intel? Celeron? 847E dual core 1.1 GHz, with 2 x HDMI, 1 x VGA, 2 x RS-232, 1 x RS-422/485, 4GB DDR3 SO-DIMM pre-installed, dual Realtek LAN, DIO, 9 V~36 V DC, RoHS
Scheda dati
Non disponibile a magazzino
Min: 1
Mult.: 1

Embedded Box Computers Intel Celeron 847E HM65 1.1 GHz 4 GB 0 GB 9 V to 36 V - 10 C + 60 C 255 mm x 130 mm x 63 mm
IEI Computer integrati compatti Embedded System with Intel C226 chipset, Intel quad-core Xeon E3-1225 v3 3.2GHz ,TDP 84W,OLED indicator, 2 x PCIe by 8 expansion, 3 x 2.5" SATA HDD bay,DDR3 U-DIMM 4GB pre-installed (2 x 2GB) , iRIS-2400 supported, 19/24V DC, RoHS Non disponibile a magazzino
Min: 1
Mult.: 1

Embedded Box Computers Intel Xeon E3-1225 v3 C226 3.2 GHz 4 GB 4 GB 19 V to 24 V - 20 C + 55 C 310 mm x 203.5 mm x 113 mm
IEI Computer integrati compatti Embedded System with Intel C226 chipset, Intel dual-core i3- 4330 3.5GHz ,TDP 54W,OLED indicator, 2 x PCIe by 8 expansion, 3 x 2.5" SATA HDD bay,DDR3 U-DIMM 4GB pre-installed ( 2 x 2GB), iRIS-2400 supported, 19/24V DC,RoHS Non disponibile a magazzino
Min: 1
Mult.: 1

Embedded Box Computers Intel Core i3-4330 C226 3.5 GHz 4 GB 4 GB 19 V to 24 V - 20 C + 55 C 310 mm x 203.5 mm x 113 mm
ADLINK Technology Computer integrati compatti MVP-5001 Intel Skylake-S i7-6700TE+H110, 4GB DDR4 SODIMM,VGA+DVI-D, 2xDP, 3xGbe, 4xUSB3.0, 2xUSB2.0,1xSATA, 1xCFAST, 1xmPCIe, 1xUSIM, 4xCOM, 8DI+8DO,Line-Out+MIC-IN, 12 24V DC-IN
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Min: 1
Mult.: 1

Embedded Box Computers Intel Core i7 H110 2.133 GHz 4 GB 0 GB 12 V to 24 V 0 C + 50 C 220 mm x 210 mm x 121 mm
ADLINK Technology Computer integrati compatti MVP-5002 Intel Skylake-S i5-6500TE+H110, 4GB DDR4 SODIMM,VGA+DVI-D, 2xDP, 3xGbe, 4xUSB3.0, 2xUSB2.0,1xSATA, 1xCFAST, 1xmPCIe, 1xUSIM, 4xCOM, 8DI+8DO,Line-Out+MIC-IN, 12 24V DC-IN
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Min: 1
Mult.: 1

Embedded Box Computers Intel Core i5 H110 2.133 GHz 4 GB 0 GB 12 V to 24 V 0 C + 50 C 220 mm x 210 mm x 121 mm
ADLINK Technology Computer integrati compatti MVP-6013/M4G Intel Skylake-S i3-6100TE+H110, 4GB DDR4 SODIMM,VGA+DVI-D, 2xDP, 3xGbe, 4xUSB3.0, 2xUSB2.0,1xSATA, 1xCFAST, 1xmPCIe, 1xUSIM, 4xCOM, 8DI+8DO,Line-Out+MIC-IN, 1PCIex16+3PCI slots, 12 24V DC-IN
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Non disponibile a magazzino
Min: 1
Mult.: 1

Embedded Box Computers Intel Core i3 H110 2.133 GHz 4 GB 0 GB 12 V to 24 V 0 C + 50 C 220 mm x 210 mm x 208.7 mm
ADLINK Technology Computer integrati compatti MVP-6025/M8G Intel Skylake-S i7-6700+Q170, 8GB DDR4 SODIMM, VGA+DVI-D, 2xDP, 3xGbE, 4xUSB3.0, 2xUSB2.0, 1xSATA, 1xCFAST, 1xmPCIe, 1xUSIM, 4xCOM, 8DI+8DO, Line-Out+MIC-IN, 2PCIex8+2PCI slots, 12 24V DC-IN
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Min: 1
Mult.: 1

Embedded Box Computers Intel Core i7 Q170 4 GB 0 GB 12 V to 24 V 0 C + 40 C 220 mm x 210 mm x 208.7 mm
Arbor Technology Computer integrati compatti Intel Skylake U, i5-6300U,4GB Memory,8 x COM, 4 USB 3.0, 12 28V DC.
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Min: 1
Mult.: 1
Embedded Box Computers Intel Core i5-6300U Intel SoC 2.4 GHz 4 GB 0 GB 12 V to 28 V - 20 C + 70 C 265 mm x 141 mm x 62 mm Skylake
Arbor Technology Computer integrati compatti Intel Skylake U, i5-6300U, 4 POE AT, 4 RS-232/422/485, 4 USB 3.0, 32Bit DIO, HDD swappable, 9 36V DC. 4GB Memory
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Min: 1
Mult.: 1
Embedded Box Computers Intel Core i5-6300U Intel SoC 2.4 GHz 4 GB 0 GB 19 V to 36 V - 20 C + 55 C 141 mm x 112 mm x 272 mm Skylake