Computer integrati compatti

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Qtà RoHS Modello ECAD Tipo di prodotto
Marca del processore
Tipo di processore
Chipset
Frequenza
Massima capacità RAM
RAM installata
Tensione di alimentazione di lavoro
Temperatura di lavoro minima
Temperatura di lavoro massima
Dimensioni
ADLINK Technology Computer integrati compatti MVP-5001 Intel Skylake-S i7-6700TE+H110, 4GB DDR4 SODIMM,VGA+DVI-D, 2xDP, 3xGbe, 4xUSB3.0, 2xUSB2.0,1xSATA, 1xCFAST, 1xmPCIe, 1xUSIM, 4xCOM, 8DI+8DO,Line-Out+MIC-IN, 12 24V DC-IN
Scheda dati
Non disponibile a magazzino
Min: 1
Mult.: 1

Embedded Box Computers Intel Core i7 H110 2.133 GHz 4 GB 0 GB 12 V to 24 V 0 C + 50 C 220 mm x 210 mm x 121 mm
ADLINK Technology Computer integrati compatti MVP-5002 Intel Skylake-S i5-6500TE+H110, 4GB DDR4 SODIMM,VGA+DVI-D, 2xDP, 3xGbe, 4xUSB3.0, 2xUSB2.0,1xSATA, 1xCFAST, 1xmPCIe, 1xUSIM, 4xCOM, 8DI+8DO,Line-Out+MIC-IN, 12 24V DC-IN
Scheda dati
Non disponibile a magazzino
Min: 1
Mult.: 1

Embedded Box Computers Intel Core i5 H110 2.133 GHz 4 GB 0 GB 12 V to 24 V 0 C + 50 C 220 mm x 210 mm x 121 mm
ADLINK Technology Computer integrati compatti MVP-5002/M16G Intel Skylake-S i5-6500TE+H110, 16GB DDR4 SODIMM, VGA+DVI-D, 2xDP, 3xGbe, 4xUSB3.0, 2xUSB2.0, 1xSATA, 1xCFAST, 1xmPCIe, 1xUSIM, 4xCOM, 8DI+8DO, Line-Out+MIC-IN, 12 24V DC-IN
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Min: 1
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Embedded Box Computers Intel Core i5 H110 2.133 GHz 16 GB 0 GB 12 V to 24 V 0 C + 50 C 220 mm x 210 mm x 121 mm
ADLINK Technology Computer integrati compatti MVP-5002/M8G Intel Skylake-S i5-6500TE+H110, 8GB DDR4 SODIMM,VGA+DVI-D, 2xDP, 3xGbe, 4xUSB3.0, 2xUSB2.0,1xSATA, 1xCFAST, 1xmPCIe, 1xUSIM, 4xCOM, 8DI+8DO,Line-Out+MIC-IN, 12 24V DC-IN
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Embedded Box Computers Intel Core i5 H110 2.133 GHz 8 GB 0 GB 12 V to 24 V 0 C + 50 C 220 mm x 210 mm x 121 mm