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Express-SL-i7-6820EQ

Name: ADLINK Technology Express-SL-i7-6820EQ
Brand: ADLINK Technology
SKU: 976-EXP-SL-I7-6820EQ
Price: 1475.32 EUR
Availability: OutOfStock

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N. Mouser:

976-EXP-SL-I7-6820EQ

N. produttore:

Express-SL-i7-6820EQ

Produttore:

ADLINK Technology

Descrizione:

Computer-On-Module - COM Express-SL-i7-6820EQBasic COM Express Type6 module with 6th Intel Core i7-6820EQ processor at 2.8/3.5GHz with QM170 chipset

Scheda dati:

Express-SL-i7-6820EQ Scheda dati

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Attributo del prodotto	Valore dell'attributo	Seleziona attributo
Produttore:	ADLINK Technology
Categoria prodotto:	Computer-On-Module - COM
RoHS::
Fattore di forma:	COM Express Basic Type 6
Marchio:	ADLINK Technology
Tipo di prodotto:	Computer-On-Modules - COM
Serie:	Express-SL
Quantità colli di fabbrica:	1
Sottocategoria:	Computing
Peso unità:	236,520 g

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Scheda dati

Express-SL-i7-6820EQ Scheda dati

PCN

CNHTS:: 8471504090
USHTS:: 8471500150
ECCN:: 4A994

Express-SL/SLE COM

ADLINK Express-SL/SLE is a COM.0 R2.1 Basic Size Type 6 computer-on-module supporting the 64-bit 6th Generation Intel® Core™, Xeon® E3, and Celeron® processors (formerly "Skylake-H") with Intel® QM170, HM170, CM236 Chipset. The Express-SL/SLE provides outstanding, high-performance graphics processing, reduced development time, and long-lifecycle support. The device features Intel Hyper-Threading Technology (up to 4 cores, 8 threads) and DDR4 dual-channel memory at 1866/2133MHz with ECC/non-ECC support determined by CPU/chipset combination. This combination ensures the excellent overall performance of the module. High-speed connectivity of the CPU to the Intel QM170, HM170, CM236 Chipset is supported through an Intel Flexible Display Interface and Direct Media Interface.

COM Express Modules

ADLINK Technology has announced COM Express computer-on-modules (COMs) based on the 6th generation Intel Core i7/i5/i3 processors and latest Xeon processors. These modules follow the form, fit, function design principle for optimum flexibility in upgrading and application scalability, enabling accelerated development and faster time-to-market for embedded applications.