+ 150 C Zoccoli per componenti e circuiti integrati

Risultati: 87
Seleziona Immagine Codice Produttore Descrizione Scheda dati Disponibilità Prezzi (EUR) Filtra i risultati nella tabella per prezzo unitario in base alla quantità. Qtà RoHS Modello ECAD Prodotto Numero di posizioni Numero di righe Tipo Passo Stile di terminazione Placcatura del contatto Spaziatura righe Temperatura di lavoro minima Temperatura di lavoro massima Serie Confezione
3M Electronic Solutions Division Zoccoli per componenti e circuiti integrati BURN-IN SOIC SOCKET 14 Leads 19A magazzino
Min: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 14 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division Zoccoli per componenti e circuiti integrati BURN-IN SOIC SOCKET 16 Leads 29A magazzino
Min: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division Zoccoli per componenti e circuiti integrati BURN-IN SOIC SOCKET 16 Leads 29A magazzino
Min: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division Zoccoli per componenti e circuiti integrati RECPT FOR DIP SOCKET 20 Contact Qty. 24A magazzino
Min: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 20 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division Zoccoli per componenti e circuiti integrati BURN-IN SOIC SOCKET 20 Leads 18A magazzino
Min: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 20 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division Zoccoli per componenti e circuiti integrati BURN-IN SOIC SOCKET 24 Leads 23A magazzino
Min: 1
Mult.: 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
Yamaichi Electronics Zoccoli per componenti e circuiti integrati 48 PIN QFN 0.50MM, W/ GROUND PIN
QFN Sockets 48 Position Chip Carrier 0.5 mm SMD/SMT Gold - 40 C + 150 C IC610
Yamaichi Electronics Zoccoli per componenti e circuiti integrati 48Pin QFP Burn-in Skt 0.50 pitch

QFP Sockets 48 Position 0.5 mm SMD/SMT Gold - 40 C + 150 C IC234 Bulk
3M Electronic Solutions Division Zoccoli per componenti e circuiti integrati ZIP STRIP - AXIAL
1001/06/2026 previsto
Min: 1
Mult.: 1

35 Position Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each


Aries Electronics Zoccoli per componenti e circuiti integrati 24 PIN W/HANDLE Tempo di consegna, se non a magazzino 2 settimane
Min: 50
Mult.: 10

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 55 C + 150 C
Aries Electronics Zoccoli per componenti e circuiti integrati DIP TEST SCKT GOLD 28 PINS Tempo di consegna 2 settimane
Min: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 7.62 mm - 65 C + 150 C X55X
Aries Electronics Zoccoli per componenti e circuiti integrati QUICK RELEASE 28 PIN GOLD Tempo di consegna, se non a magazzino 3 settimane
Min: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 7.62 mm - 65 C + 150 C X57X
Aries Electronics Zoccoli per componenti e circuiti integrati DIP TEST SCKT GOLD 28 PINS Tempo di consegna, se non a magazzino 2 settimane
Min: 54
Mult.: 9

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X55X
Aries Electronics Zoccoli per componenti e circuiti integrati QUICK RELEASE 28 PIN GOLD Tempo di consegna, se non a magazzino 3 settimane
Min: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X57X
Aries Electronics Zoccoli per componenti e circuiti integrati DIP TEST SCKT GOLD 40 PINS Tempo di consegna, se non a magazzino 2 settimane
Min: 35
Mult.: 7

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X55X
Yamaichi Electronics Zoccoli per componenti e circuiti integrati Open Top Sckt - QFP 64 P Cnt, 0.5 Pitch

QFP Sockets 64 Position Socket 0.5 mm Through Hole Gold - 40 C + 150 C IC357
Yamaichi Electronics Zoccoli per componenti e circuiti integrati Open Top Sckt - QFP 80 P Cnt, 0.65 Pitch

QFP Sockets 80 Position Socket 0.65 mm Through Hole Gold - 40 C + 150 C IC357
Yamaichi Electronics Zoccoli per componenti e circuiti integrati Open Top Sckt - QFP 100 P Cnt, 0.5 Pitch

QFP Sockets 100 Position Open Frame 0.5 mm Through Hole Gold - 40 C + 150 C IC357
Yamaichi Electronics Zoccoli per componenti e circuiti integrati Open Top Sckt - QFP 128 P Cnt, 0.4 Pitch

QFP Sockets 128 Position Socket 0.4 mm Through Hole Gold - 40 C + 150 C IC357
Yamaichi Electronics Zoccoli per componenti e circuiti integrati 24 PIN TSOP 0.65 MM

SOP Sockets 24 Position Chip Carrier 0.65 mm SMD/SMT Gold - 40 C + 150 C IC51
Yamaichi Electronics Zoccoli per componenti e circuiti integrati 484 PIN MBGA 1.00 MM PITCH

Test & Burn-In Sockets 484 Position MGBA 1 mm SMD/SMT Gold - 55 C + 150 C
3M Electronic Solutions Division Zoccoli per componenti e circuiti integrati RECPT FOR DIP SOCKET 18 Contact Qty. Non disponibile a magazzino
Min: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 18 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C
3M Electronic Solutions Division Zoccoli per componenti e circuiti integrati RECPT FOR DIP SOCKET 18 Contact Qty. Non disponibile a magazzino
Min: 30
Mult.: 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 18 Position Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division Zoccoli per componenti e circuiti integrati RECPT FOR DIP SOCKET 22 Contact Qty. Non disponibile a magazzino
Min: 1
Mult.: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 22 Position Through Hole Gold - 55 C + 150 C
3M Electronic Solutions Division Zoccoli per componenti e circuiti integrati RECPT FOR DIP SOCKET 24 Contact Qty. Non disponibile a magazzino
Min: 40
Mult.: 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each