Sistema di interconnessione HD Express®

Il sistema di interconnessione HD Express® di Amphenol TCS è una soluzione backplane ad alte prestazioni e alta densità progettata per soddisfare i requisiti meccanici ed elettrici di PCIe di 6ª generazione per sistemi con impedenza di 85 Ω. Progettato con una struttura a wafer singolo, questo sistema consente una facile scalabilità e offre una struttura dei costi competitiva. Tutti i pin a pressione garantiscono terminazioni affidabili della scheda rendendo il sistema di interconnessione Amphenol TCS HD Express ideale per server, conservazione e applicazioni ad alte prestazioni.

Risultati: 4
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 Produttore
Descrizione Scheda dati Disponibilità Prezzi (EUR) Filtra i risultati nella tabella per prezzo unitario in base alla quantità.
Qtà RoHS Modello ECAD Prodotto
Numero di posizioni
Numero di righe
Passo
Stile di terminazione
Confezione
Amphenol TCS Connettori modulari ad alta velocità HD Express Backplane 4Pr, 4Pos
Scheda dati
17107/05/2026 previsto
Min: 1
Mult.: 1

Backplane Connector 32 Position 4 Row 2 mm Press-Fit Tray
Amphenol TCS Connettori modulari ad alta velocità HD Express Backplane 4Pr, 16Pos
Scheda dati
5407/05/2026 previsto
Min: 1
Mult.: 1

Backplane Connector 128 Position 4 Row 2 mm Press-Fit Tray
Amphenol TCS Connettori modulari ad alta velocità HD Express Daughter Card 4Pr, 4Pos
Scheda dati
12007/05/2026 previsto
Min: 1
Mult.: 1

Daughter Card Module 32 Position 4 Row 2 mm Press-Fit Tray
Amphenol TCS Connettori modulari ad alta velocità HD Express Daughter Card 4Pr, 16Pos
Scheda dati
4007/05/2026 previsto
Min: 1
Mult.: 1

Daughter Card Module 128 Position 4 Row 2 mm Press-Fit Tray