Samtec Connettori modulari ad alta velocità

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Samtec Connettori modulari ad alta velocità XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Tempo di consegna, se non a magazzino 9 settimane
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Samtec Connettori modulari ad alta velocità XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Tempo di consegna, se non a magazzino 3 settimane
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Samtec Connettori modulari ad alta velocità XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Tempo di consegna, se non a magazzino 6 settimane
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Samtec Connettori modulari ad alta velocità XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Tempo di consegna, se non a magazzino 1 settimana
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Samtec Connettori modulari ad alta velocità XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Tempo di consegna, se non a magazzino 8 settimane
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Headers 72 Position 6 Row 1.8 mm Solder Pin Tray
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Samtec Connettori modulari ad alta velocità XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Tempo di consegna, se non a magazzino 9 settimane
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Samtec Connettori modulari ad alta velocità XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Tempo di consegna, se non a magazzino 3 settimane
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Samtec Connettori modulari ad alta velocità XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Tempo di consegna, se non a magazzino 3 settimane
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Samtec Connettori modulari ad alta velocità XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Tempo di consegna, se non a magazzino 3 settimane
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Samtec Connettori modulari ad alta velocità ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header Tempo di consegna, se non a magazzino 14 settimane
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Headers 72 Position 6 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec Connettori modulari ad alta velocità ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header Tempo di consegna, se non a magazzino 14 settimane
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Headers 96 Position 8 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec Connettori modulari ad alta velocità ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header Tempo di consegna, se non a magazzino 14 settimane
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Headers 96 Position 8 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
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Headers 120 Position 10 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec Connettori modulari ad alta velocità ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header Tempo di consegna, se non a magazzino 14 settimane
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Headers 120 Position 10 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec Connettori modulari ad alta velocità ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header Tempo di consegna, se non a magazzino 14 settimane
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Headers 120 Position 10 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec Connettori modulari ad alta velocità ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header Tempo di consegna, se non a magazzino 14 settimane
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Headers 144 Position 12 Row 2 mm Solder Pin Gold EBDM-RA Tray
Samtec Connettori modulari ad alta velocità ExaMAX 2.00 mm Direct Mate Orthogonal Header Tempo di consegna, se non a magazzino 14 settimane
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Headers 144 Position 12 Row 2 mm (0.079 in) Solder Pin Gold Tray
Samtec Connettori modulari ad alta velocità ExaMAX 2.00 mm High-Speed Backplane Right-Angle Receptacle Tempo di consegna, se non a magazzino 6 settimane
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