Samtec Connettori modulari ad alta velocità

Risultati: 321
Seleziona Immagine Codice Produttore Descrizione Scheda dati Disponibilità Prezzi (EUR) Filtra i risultati nella tabella per prezzo unitario in base alla quantità. Qtà RoHS Modello ECAD Prodotto Numero di posizioni Numero di righe Passo Stile di terminazione Placcatura del contatto Serie Confezione
Samtec Connettori modulari ad alta velocità XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle Tempo di consegna, se non a magazzino 9 settimane
Min: 1
Mult.: 1
Tray
Samtec Connettori modulari ad alta velocità XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle Tempo di consegna, se non a magazzino 9 settimane
Min: 1
Mult.: 1
Tray
Samtec Connettori modulari ad alta velocità XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle Tempo di consegna, se non a magazzino 3 settimane
Min: 1
Mult.: 1

Receptacles 36 Position 6 Row 1.8 mm Press Fit Gold HDTF Tray
Samtec Connettori modulari ad alta velocità XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle Tempo di consegna, se non a magazzino 3 settimane
Min: 1
Mult.: 1
Tray
Samtec Connettori modulari ad alta velocità XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle Tempo di consegna, se non a magazzino 5 settimane
Min: 1
Mult.: 1
Tray
Samtec Connettori modulari ad alta velocità XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle Tempo di consegna, se non a magazzino 5 settimane
Min: 1
Mult.: 1
Tray
Samtec Connettori modulari ad alta velocità XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle Tempo di consegna, se non a magazzino 9 settimane
Min: 1
Mult.: 1
Tray
Samtec Connettori modulari ad alta velocità XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Right-Angle Receptacle Tempo di consegna, se non a magazzino 9 settimane
Min: 1
Mult.: 1
Tray
Samtec Connettori modulari ad alta velocità XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Tempo di consegna, se non a magazzino 2 settimane
Min: 1
Mult.: 1

Headers 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Connettori modulari ad alta velocità XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Tempo di consegna, se non a magazzino 3 settimane
Min: 1
Mult.: 1

Headers 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Connettori modulari ad alta velocità XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Tempo di consegna, se non a magazzino 2 settimane
Min: 1
Mult.: 1

Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Connettori modulari ad alta velocità XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Tempo di consegna, se non a magazzino 3 settimane
Min: 1
Mult.: 1

Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Connettori modulari ad alta velocità XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Tempo di consegna, se non a magazzino 2 settimane
Min: 1
Mult.: 1

Headers 8 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Connettori modulari ad alta velocità XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Tempo di consegna, se non a magazzino 3 settimane
Min: 1
Mult.: 1

Headers 8 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Connettori modulari ad alta velocità XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Tempo di consegna, se non a magazzino 2 settimane
Min: 1
Mult.: 1
Tray
Samtec Connettori modulari ad alta velocità XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Tempo di consegna, se non a magazzino 3 settimane
Min: 1
Mult.: 1
Tray
Samtec Connettori modulari ad alta velocità XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Tempo di consegna, se non a magazzino 6 settimane
Min: 1
Mult.: 1
Tray
Samtec Connettori modulari ad alta velocità XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Tempo di consegna, se non a magazzino 3 settimane
Min: 1
Mult.: 1
Tray
Samtec Connettori modulari ad alta velocità XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Tempo di consegna, se non a magazzino 3 settimane
Min: 1
Mult.: 1

Headers 4 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Connettori modulari ad alta velocità XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Tempo di consegna, se non a magazzino 8 settimane
Min: 1
Mult.: 1

Headers 6 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Connettori modulari ad alta velocità XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Tempo di consegna, se non a magazzino 12 settimane
Min: 1
Mult.: 1

Headers 8 Row 1.8 mm Solder Pin Gold HDTM Tray
Samtec Connettori modulari ad alta velocità XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Tempo di consegna, se non a magazzino 2 settimane
Min: 1
Mult.: 1
Headers 24 Position 4 Row 1.8 mm Solder Pin Tray
Samtec Connettori modulari ad alta velocità XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Tempo di consegna, se non a magazzino 3 settimane
Min: 1
Mult.: 1
Tray
Samtec Connettori modulari ad alta velocità XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Tempo di consegna, se non a magazzino 10 settimane
Min: 1
Mult.: 1
Headers 24 Position 4 Row 1.8 mm Solder Pin Tray
Samtec Connettori modulari ad alta velocità XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header Tempo di consegna, se non a magazzino 8 settimane
Min: 1
Mult.: 1
Headers 24 Position 4 Row 1.8 mm Solder Pin Tray