Jack modulari SMT verticali con nastro Kapton

I jack modulari SMT verticali Molex con nastro Kapton per funzionalità pick-and-place sotto vuoto sono in grado di ottimizzare la produzione di volumi elevati di PCB e abbassare i costi di produzione. Il pick-and-place sotto vuoto automatico è il processo di produzione ad alta velocità più comune per il posizionamento di precisione di componenti a montaggio superficiale sulle PCB nella produzione in serie. L'aggiunta del nastro Kapton alla superficie dei jack modulari SMT verticali Molex facilita il pick-and-place sotto vuoto automatico del connettore di fianco agli altri componenti SMT. Questo fattore consente di ottimizzare la produzione in serie e abbassare i costi di produzione per i clienti. Questi jack modulari Molex sono ideali per l'uso in una vasta gamma di applicazioni di rete, commerciali, per ufficio di consumo, mediche e industriali.
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