1.6 GHz Semiconduttori

Tipi di Semiconduttori

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Seleziona Immagine Codice Produttore Descrizione Scheda dati Disponibilità Prezzi (EUR) Filtra i risultati nella tabella per prezzo unitario in base alla quantità. Qtà RoHS
Alliance Memory DRAM LPDDR4, 4G, 128M x 32, 1.1V, 200 BALL TFBGA, 1600MHZ, ECC, AUTO TEMP - Tray 367A magazzino
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Alliance Memory DRAM DDR4, 8Gb, 512M x 16, 1.2V, 96-ball FBGA, 1600Mhz, Industrial Temp Rev.A - Tray 402A magazzino
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Alliance Memory DRAM DDR4, 8Gb, 512M x 16, 1.2V, 96-ball FBGA, 1600Mhz, Industrial Temp Rev.A - Reel 2.061A magazzino
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: 1.500

Micron MT40A2G8SA-062E IT:F
Micron DRAM DDR4 16Gbit 8 78/117TFBGA 1 IT 3.753A magazzino
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Max.: 100

Alliance Memory DRAM DDR4, 16Gb, 1G x 16, 1.2V, 96-Ball FBGA SDRAM, Commercial Temp - Tray 335A magazzino
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Alliance Memory DRAM DDR4, 8Gb, 512M x 16, 1.2V, 96-ball FBGA, 1600Mhz, Commercial Temp Rev.A - Tray 8A magazzino
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Alliance Memory DRAM LPDDR4, 2G, 128M x 16, 1.1V, 200 BALL TFBGA, 1600MHZ, ECC, AUTO TEMP - Tray 19A magazzino
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NXP Semiconductors Processori - Applicazione specializzata i.MX 8M Plus Dual 630A magazzino
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Alliance Memory DRAM LPDDR4, 4G, 256M x 16, 1.1V, 200 BALL TFBGA, 1600MHZ, ECC, AUTO TEMP - Tray 5A magazzino
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SMARTsemi DRAM DDR4, 8Gb, 1Gbx8, 1600Mhz, 3200Mbps, 1.2V, 78-ball FBGA, Industrial temp
210In ordine
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Intel CPU - Unità di elaborazione centrale Intel Xeon Processor D-1539 (12M Cache
729/10/2026 previsto
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Intelligent Memory DRAM DDR4 8Gb, 1.2V, 512Mx16, 1600MHz (3200Mbps), -40C to +95C, FBGA-96
14716/07/2026 previsto
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Intel CPU - Unità di elaborazione centrale Intel Atom x5-E3940 Processor
2218/01/2027 previsto
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ISSI DRAM 8G, 1.06-1.17/1.70-1.95V, LPDDR4, 256Mx32, 1600MHz, 200 ball BGA (10mmx14.5mm) RoHS
80907/08/2026 previsto
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ISSI IS46LQ32256A-062BLA2
ISSI DRAM Automotive (Tc: -40 to +105C), 8G, 1.06-1.17/1.70-1.95V, LPDDR4, 256Mx32, 1600MHz, 200 ball BGA (10mmx14.5mm) RoHS
408In ordine
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ISSI DRAM 4G, 1.06-1.17/1.70-1.95V, LPDDR4, 128Mx32, 1600MHz, 200 ball BGA (10mmx14.5mm, 1.1mm max thickness) RoHS
132In ordine
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ISSI DRAM 2G, 1.06-1.17/1.70-1.95V, LPDDR4, 128Mx16, 1600MHz, 200 ball BGA (10mmx14.5mm) RoHS
11914/09/2026 previsto
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SMARTsemi DRAM DDR4, 8Gb, 512Mbx16, 1600Mhz, 3200Mbps, 1.2V, 96-ball FBGA, Commercial temp N/A
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SMARTsemi DRAM DDR4, 8Gb, 1Gbx8, 1600Mhz, 3200Mbps, 1.2V, 78-ball FBGA, Commercial temp Non disponibile a magazzino
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Intel CPU - Unità di elaborazione centrale Intel Celeron Proces sor G3902E (2M Cach Tempo di consegna, se non a magazzino 30 settimane
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NXP Semiconductors Microprocessori - MPU Layerscape 64-bit Arm Cortex-A53, Dual-core, 1.6GHz, AEC-Q100 Grade 3, Security enabled, 23x23 pkg
Tempo di consegna, se non a magazzino 52 settimane
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NXP Semiconductors Microprocessori - MPU Layerscape 64-bit Arm Cortex-A53, Dual-core, 1.6GHz, 0 to 105C, Security enabled, 23x23 pkg
Tempo di consegna, se non a magazzino 39 settimane
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NXP Semiconductors Microprocessori - MPU Layerscape 64-bit Arm Cortex-A53, Dual-core, 1.6GHz, 0 to 105C, Security disabled, 23x23 pkg Tempo di consegna, se non a magazzino 39 settimane
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Mult.: 60

NXP Semiconductors Microprocessori - MPU Layerscape 64-bit Arm Cortex-A53, Dual-core, 1.6GHz, -40 to 105C, Security enabled, 23x23 pkg
Tempo di consegna, se non a magazzino 39 settimane
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NXP Semiconductors Microprocessori - MPU Layerscape 64-bit Arm Cortex-A53, Dual-core, 1.2GHz, -40 to 105C, Security disabled, 23x23 pkg Tempo di consegna, se non a magazzino 39 settimane
Min: 60
Mult.: 60