Sensori SiPM per la matrice serie C

I sensori fotomoltiplicatori in silicio (SiPM) per matrici serie C onsemi sono stati utilizzati per creare matrici scalabili a elevato fattore di riempimento. I sensori in package MLP sono montati su schede PCB con il minimo spazio morto e sono disponibili in una varietà di formati, costituiti da sensori di 1 mm, 3 mm o 6 mm. Il lato posteriore di ogni matrice C è costituito da connettori a più vie o da una matrice BGA (Ball Grid Array), per dare accesso alle uscite standard e veloci e a un I/O comune dalla somma dei substrati dei pixel.