Moduli EasyPACK™ S

I moduli EasyPACK ™ S di Infineon Technologies offrono una conversione di potenza efficiente in un package compatto e facile da integrare, progettato per i moderni progetti di alimentazione. La famiglia EasyPACK S offre ai clienti una piattaforma modulare di potenza flessibile e scalabile, caratterizzata da uno dei portafogli di package e tecnologie più ampi disponibili. Il suo sistema adattabile a griglia di pin semplifica il layout e la personalizzazione della disposizione dei pin per un'integrazione di progettazione più rapida ed efficiente.

Tipi di Semiconduttori discreti

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Seleziona Immagine Codice Produttore Descrizione Scheda dati Disponibilità Prezzi (EUR) Filtra i risultati nella tabella per prezzo unitario in base alla quantità. Qtà RoHS Tipo di prodotto Tecnologia Stile di montaggio
Infineon Technologies Moduli MOSFET EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC
5823/07/2026 previsto
Min: 1
Mult.: 1

MOSFET Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies Moduli IGBT EasyPACK module with TRENCHSTOP IGBT7/4 and emitter controlled 7 diode and NTC
6009/07/2026 previsto
Min: 1
Mult.: 1

IGBT Modules Si Press Fit