FPGA Heat Sinks for SOMs

iWave Global FPGA Heat Sinks for SOMs are designed for the FPGA SOMs Arria10 and Zynq Ultrascale+ MPSOC. The FPGA Heat Sinks are available in a 95mm x 75mm package made up of aluminum material. The devices have a silicone elastomer as a thermal gap pad between the CPU and the heat sink. The rugged and lightweight heat sinks can be easily attached to the modules with the iWave’s FPGA system.

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iWave Global Dissipatori Zynq UltraScale+ MPSoC SOM module heatsink 3A magazzino
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iWave Global Dissipatori i.MX 8M SMARC SOM heatsink 4A magazzino
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iWave Global Dissipatori Zynq 7000 SODIMM SOM heatsink 1A magazzino
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iWave Global Dissipatori RZ/G1M, RZ/G1N & RZ/G1H Qseven SOMs heatsink 4A magazzino
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iWave Global iWave Global Agilex 7 (R31B) SoM Heat Sink With Fan Tempo di consegna, se non a magazzino 8 settimane
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iWave Global Dissipatori i.MX 8MMini/Nano uQseven SOM heat sink Tempo di consegna, se non a magazzino 8 settimane
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iWave Global Dissipatori Arria 10 SoC SOM module heatsink Tempo di consegna, se non a magazzino 8 settimane
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iWave Global Dissipatori i.MX 6DL/S (Non-Lidded CPU) SODIMM SOM heatsink Tempo di consegna, se non a magazzino 8 settimane
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iWave Global Dissipatori i.MX 6Q/D (Lid CPU) Qseven SOM heatsink Tempo di consegna, se non a magazzino 8 settimane
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