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2763089

Name: Bergquist Company 2763089
Brand: Bergquist Company
SKU: 951-2763089
Price: 73.25 EUR
Availability: OutOfStock

N. Mouser:

951-2763089

N. produttore:

2763089

Produttore:

Bergquist Company

Descrizione:

Prodotti per l'interfaccia termica Conductive, 1-Part, Liquid Formable Gel, 3.8 W/m-K, Liqui-Form

Ciclo di vita:

Nuovo prodotto:

Novità da questo produttore.

Scheda dati:

2763089 Scheda dati (PDF)

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Qtà	Prezzo Unitario	Prezzo esteso
	73,25 €	3.662,50 €
	70,54 €	7.054,00 €

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Attributo del prodotto	Valore dell'attributo	Seleziona attributo
Produttore:	Bergquist Company
Categoria prodotto:	Prodotti per l'interfaccia termica
RoHS::
Serie:	TLF LF3800LVO / TLF 3800LVO
Marchio:	Bergquist Company
Tipo di prodotto:	Thermal Interface Products
Quantità colli di fabbrica:	1
Sottocategoria:	Thermal Management
Nome commerciale:	Liqui-Form
Alias n. parte:	SAMPLE LIQUI FORM TLF 3800LVO
Peso unità:	480 g

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Scheda dati

2763089 Scheda dati (PDF)

Applicazioni Data Center

Le applicazioni per Data Center aziendali Bergquist presentano materiali avanzati che aiutano a gestire la termica, l’affidabilità a lungo termine e la protezione da sollecitazioni. Le velocità e i volumi dei Data Center stanno crescendo man mano che l’analisi, l’intelligenza artificiale (IA) e il calcolo ad alte prestazioni prendono piede. Questa crescente domanda sta portando i Data Center di nuova generazione riscaldarsi di più durante il funzionamento, e tale calore può compromettere le prestazioni. La società Bergquist progetta e produce prodotti per la gestione termica a livello di componenti e la protezione da sollecitazioni, che aiutano a soddisfare questi requisiti di prestazioni più elevati.

Applicazioni di rete e switch router

Le applicazioni di rete e switch router della società Bergquist includono materiali a cambiamento di fase e adesivi termicamente conduttivi progettati per dissipare il calore lontano dai componenti termicamente sensibili. L’utilizzo di materiali avanzati nelle schede madre per server e schede di linea per router e switch offre vantaggi quali la riduzione di scala e costi. Un piccolo aumento delle prestazioni, ripetuto migliaia di volte, fornisce un impatto notevole sulle prestazioni del router e degli interruttori. I prodotti termici della società Bergquist aiutano i componenti a funzionare correttamente per un funzionamento ottimale.

Applicazioni server

Le applicazioni server di Bergquist Company presentano prodotti per la gestione termica progettati per un’ampia gamma di utilizzi —, da pochi server in un armadio a migliaia di essi in un data center. Indipendentemente dal numero di server, una leggera riduzione del calore o un miglioramento delle prestazioni dei componenti possono influire in modo significativo sul funzionamento dell’infrastruttura. Bergquist Company propone materiali avanzati per l’uso in tutta la scheda di circuito, contribuendo a ottimizzare le prestazioni e la rete corrispondente.

Liqui-Form TLF 3800LVO Liquid Formable Gel

Bergquist Company Liqui-Form TLF 3800LVO Liquid Formable Gel provides low volatility, low assembly stress, and high thermal conductivity for high reliability. The 3800LVO is a one-part, pre-cured, liquid thermal interface material (TIM) that is designed for demanding applications. This gel-based medium has a consistent and stable viscosity, allowing for high shot-to-shot consistency for volume manufacturing. Bergquist Liqui-Form TLF 3800LVO Liquid Formable Gel features a high thermal conductivity of 3.8W/m-K, excellent thermal cycling reliability, reworkability, and low siloxane volatility for silicone-sensitive applications.