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BALF-SPI2-02D3

Name: STMicroelectronics BALF-SPI2-02D3
Brand: STMicroelectronics
SKU: 511-BALF-SPI2-02D3
Price: 0.35 EUR
Availability: InStock

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N. Mouser:

511-BALF-SPI2-02D3

N. produttore:

BALF-SPI2-02D3

Produttore:

STMicroelectronics

Descrizione:

Condizionamento del segnale 50 ohms nominal input / conjugate match balun to S2-LP, 433 - 470 MHz with int

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Scheda dati:

BALF-SPI2-02D3 Scheda dati (PDF)

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	0,323 €	3,23 €
	0,302 €	7,55 €
	0,293 €	29,30 €
	0,282 €	70,50 €
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Attributo del prodotto	Valore dell'attributo	Seleziona attributo
Produttore:	STMicroelectronics
Categoria prodotto:	Condizionamento del segnale
RoHS::
Tipo di prodotto:	Signal Conditioning
Prodotto:	Baluns
Frequenza:	433 MHz
Impedenza:	50 Ohms
Stile di terminazione:	SMD/SMT
Package/involucro:	Flip-Chip-6
Temperatura di lavoro minima:	- 40 C
Temperatura di lavoro massima:	+ 105 C
Serie:	BALF-SPI2-02D3
Confezione:	Reel
Confezione:	Cut Tape
Marchio:	STMicroelectronics
Perdita di inserzione:	1.95 dB
Montaggio:	Board Mount
Quantità colli di fabbrica:	5000
Sottocategoria:	Filters
Tipo:	Ultra-Miniature
Peso unità:	23 mg

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Scheda dati

BALF-SPI2-02D3 Scheda dati (PDF)

PCN

CNHTS:: 8504319000
USHTS:: 8542390090
ECCN:: EAR99

Soluzioni di connettività wireless

Le soluzioni di connettività wireless STMicroelectronics sono un portafoglio di prodotti di tecnologia wireless che presentano intervalli di comunicazione specifici, efficienza energetica, latenze, larghezze di banda e topologie di rete. Si tratta di parametri importanti definiti dai numerosi protocolli di comunicazione standard disponibili. Con la crescente importanza delle reti di sensori wireless e dei dispositivi collegati all'Internet of Things (internet delle cose), non esiste praticamente alcun sistema elettronico che non richieda connettività wireless. Gli usi tipici sono destinati ad applicazioni industriali come dispositivi indossabili, edifici intelligenti, automazione domestica, soluzioni di tracciamento delle risorse o dispositivi medici. L’'assortimento ST offre un'ampia gamma di soluzioni RF che coprono la maggior parte dei protocolli e degli standard importanti e delle soluzioni radio proprietarie. Ciò include ricetrasmettitori RF a potenza ultra-bassa, CI per processori di rete e una famiglia di prodotti completa di sistemi su chip wireless, tra cui moduli wireless pre-certificati per semplificare una rapida adozione di tali tecnologie. L'assortimento wireless ST copre la più ampia gamma di tecnologie di connettività tra cui dispositivi di rete a lungo raggio sub-1 GHz (che consentono connettività LoRaWAN®, Sigfox e M-Bus wireless), RF millimetrale a corto raggio 60 GHz, Bluetooth® LE, 802-15-4, OpenThread, LTE Cat 1 e IoT a banda stretta. Per velocizzare i tempi di immissione sul mercato, i progetti di riferimento e i moduli RF sono disponibili come ecosistema di sviluppo completo e framework con package software, strumenti, stack di protocollo, applicazioni di esempio, schede di valutazione e tutorial quick-start. Ciò rappresenta una soluzione all-in-one per un mondo più intelligente e connesso con le tecnologie wireless più sostenibili.

BALF-SPI2-02D3 Ultra-miniature Balun

STMicroelectronics BALF-SPI2-02D3 Ultra-miniature Balun integrates matching network and harmonics filter. This balun with matching impedance has been customized for the ST S2-LP transceiver. The BALF-SPI2-02D3 uses IPD technology on a non-conductive glass substrate, which optimizes the RF performance. The BALF-SPI2-02D3 balun features 50Ω nominal input, low insertion loss, low amplitude imbalance, low-phase imbalance, high-RF performance, RF BOM, and area reduction. The STMicroelectronics BALF-SPI2-02D3 Ultra-miniature Balun is ideal for 433MHz impedance-matched balun filters and is optimized for ST S2-LP sub-GHz RFIC.

Balun Transformers

STMicroelectronics Balun Transformers use ST's process of integrating high-quality RF passive components on a single glass substrate. In addition to balanced/unbalanced conversion, these baluns can incorporate a matching network in a footprint smaller than 1mm² for the complete function. The baluns are designed using STMicroelectronics Integrated Passive Device (IPD) technology on a non-conductive glass substrate to optimize RF performance. These baluns include companion chips to ST's transceivers, help significantly reduce RF complexity, and provide an optimized link budget. Balun transformers integrate three functions: impedance matching, 50Ω nominal impedance, and harmonic filter.