FGD966XAAMD

Quectel
277-FGD966XAAMD
FGD966XAAMD

Produttore:

Descrizione:
Moduli multiprotocollo NXP platform, SDIO Interface

Ciclo di vita:
Nuovo prodotto:
Novità da questo produttore.
Scheda dati:
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​Prodotto disponibile solo per clienti OEM/EMS e società di ingegneria. Il prodotto non viene spedito a privati nell'area UE o nel Regno Unito. Per esportare questo prodotto dagli Stati Uniti sarà necessaria della documentazione aggiuntiva.

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Quectel
Categoria prodotto: Moduli multiprotocollo
Limitazioni per la spedizione:
 ​Prodotto disponibile solo per clienti OEM/EMS e società di ingegneria. Il prodotto non viene spedito a privati nell'area UE o nel Regno Unito. Per esportare questo prodotto dagli Stati Uniti sarà necessaria della documentazione aggiuntiva.
2.4 GHz, 5 GHz
SPI, UART, USB
3.14 V
3.46 V
- 40 C
+ 85 C
12 mm x 12 mm x 2 mm
BLE 5.4
802.11 a/b/g/n/ac/ax
Reel
Cut Tape
Marchio: Quectel
Velocità dati: 114.7 Mb/s
Tensione di alimentazione di lavoro: 3.3 V
Tipo di prodotto: Multiprotocol Modules
Quantità colli di fabbrica: 1000
Sottocategoria: Wireless & RF Modules
Tipo: Wi-Fi 6, BLE 5.4
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Scheda dati

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Paese di origine:
Cina
Paese di origine dell'assemblaggio:
Non disponibile
Paese di diffusione:
Non disponibile
Il paese è soggetto a variazioni al momento della spedizione.

FGD966X Wi-Fi 6, BLE 5.4, & 802.15.4 Module

Quectel FGD966X Wi-Fi® 6, BLE 5.4, and IEEE 802.15.4 Module is a high-performance module in an LGA package with an ultra-compact 12mm x 12mm x 2mm size. This module supports MCS 0–MCS 9 rates over a 20MHz bandwidth with 256QAM and 2.4GHz/5GHz Wi-Fi bands. The FGD966X module is designed with a reliable SDIO 3.0 and USB interface to provide WLAN capability. The low profile and small size of the LGA package enable the module to be easily embedded in size-constrained applications, providing reliable connectivity. The module includes an integrated shielding cover and a laser-engraved label with improved heat dissipation and indelible markings.

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