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ARRAYX-BOB3-16P-GEVK

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N. Mouser:

863-ARYXBOB316PGEVK

N. produttore:

ARRAYX-BOB3-16P-GEVK

Produttore:

onsemi

Descrizione:

Strumenti di sviluppo per sensori ottici C-ARRAY 3MM 4X4 BOB

Ciclo di vita:

Ordine speciale in fabbrica:

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Scheda dati:

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Attributo del prodotto	Valore dell'attributo	Seleziona attributo
Produttore:	onsemi
Categoria prodotto:	Strumenti di sviluppo per sensori ottici
RoHS::
Prodotto:	Evaluation Kits
Tipo:	Silicon Photomultiplier
Strumento per la valutazione di:	ArrayC-30035-16P-PCB
Confezione:	Bulk
Marchio:	onsemi
Tipo di prodotto:	Optical Sensor Development Tools
Serie:	ArrayX
Quantità colli di fabbrica:	1
Sottocategoria:	Development Tools
Nome commerciale:	SensL
Alias n. parte:	ARRAYX-BOB3-16P
Peso unità:	111,458 g

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PCN

Product Catalogs

Product Selection Guide (PDF)

Technical Resources

TSV Handling Guide (PDF)

Material Composition Declaration

Codici di conformità

CNHTS:: 9031809090
ECCN:: EAR99

Classificazioni di origine

Paese di origine:: Irlanda
Paese di origine dell'assemblaggio:: Non disponibile
Paese di diffusione:: Non disponibile

Il paese è soggetto a variazioni al momento della spedizione.

Scheda di valutazione ARRAYX-BOB3-16P

La scheda di valutazione ARRAYX-BOB3-16P onsemi consente un facile accesso ai segnali da un array ARRAYC-30035-16P, 3 mm 4x4 SiPM. La scheda di breakout ha un connettore a 40 vie Hirose posizionato centralmente DF17(2.0)-40DS-0.5V(57). Questo connettore si accoppia al connettore scheda-scheda DF17(2.0)-40DP-0.5V(57) Hirose sull'ARRAYC-30035-16P. Tutti i segnali su ARRAY sono indirizzati attraverso il connettore di accoppiamento ai pin dell'intestazione. Questi pin sono formati da due intestazioni con passo di 2,54 mm a 20 vie (10 x 2 file); J2 e J3.