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Moduli IGBT a 3 livelli 650 V
I moduli IGBT a 3 livelli 650 V di Infineon Technologies sono moduli EasyPACK™ con tecnologia trench/Fieldstop. Questi moduli presentano un design a bassa induttanza, basse perdite di commutazione e bassa VCE(sat). I moduli IGBT sono dotati di substrato Al2O3 con bassa resistenza termica, design compatto, tecnologia di contatto PressFIT e montaggio robusto grazie ai morsetti di montaggio integrati. Le applicazioni potenziali includono applicazioni a tre livelli, azionamenti per motori, applicazioni solari e sistemi UPS in moduli EasyPACK™.