NVT4557HKX

NXP Semiconductors
771-NVT4557HKX
NVT4557HKX

Produttore:

Descrizione:
Traslazione - Livelli di tensione SIM card interface level translator and supply voltage without LDO

Modello ECAD:
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Prezzi (EUR)

Qtà Prezzo Unitario
Prezzo esteso
Nastro tagliato / MouseReel™
0,671 € 0,67 €
0,633 € 6,33 €
0,564 € 14,10 €
0,539 € 53,90 €
0,488 € 244,00 €
0,455 € 455,00 €
Nastrati completa (ordinare in multipli di 4000)
0,395 € 1.580,00 €
0,372 € 2.976,00 €
† La commissione 5,00 € MouseReel™ verrà aggiunta e calcolata nel carrello. Nessuno degli ordini di articoli MouseReel™ può essere annullato o reso.

Attributo del prodotto Valore dell'attributo Seleziona attributo
NXP
Categoria prodotto: Traslazione - Livelli di tensione
RoHS::  
Voltage Level Translator
XQFN-10
1.98 V
1.08 V
NVT4557
15 ns
- 40 C
+ 85 C
SMD/SMT
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marchio: NXP Semiconductors
Corrente di alimentazione operativa: 10 uA
Tipo di prodotto: Translation - Voltage Levels
Quantità colli di fabbrica: 4000
Sottocategoria: Logic ICs
Alias n. parte: 935404593115
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Attributi selezionati: 0

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TARIC:
8542399000
CNHTS:
8542399000
CAHTS:
8542390000
USHTS:
8542390090
MXHTS:
8542399999
ECCN:
EAR99

Traslatore di livello con interfaccia per scheda SIM NVT4557

Il traslatore di livello con interfaccia per scheda SIM NVT4557 di NXP Semiconductors è progettato per interfacciare una scheda SIM con una singola interfaccia lato host a bassa tensione da 1,08 V a 1,98V. L'NVT4557 include tre traslatori di livello da 1,62 V a 3,6 V per convertire i dati, i segnali RSTn e CLKn tra una scheda SIM e un microcontroller host. Il traslatore di livello con interfaccia per schede SIM NVT4557 NXP è conforme a tutti i requisiti di interfaccia per schede SIM/Smart ETSI, IMT-2000 e ISO-7816.

Logic

NXP Semiconductors Logic portfolio consists of the industry’s smallest, leadless DQFN package for gates, octals, and MSI functions simplifying PCB routing, and the world’s smallest MicroPak™ and Diamond™ packages for single-, dual-, and triple-gate logic. We NXP continually invests in new process and package technologies, as well as new packaging facilities, focus on increasing performance, lowering power consumption, and reducing size and have the largest portfolio of dedicated Q100 devices.