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ATS-HK379-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-HK379-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-HK379-R0
Price: 2.99 EUR
Availability: InStock

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N. Mouser:

984-ATS-HK379-R0

N. produttore:

ATS-HK379-R0

Produttore:

Advanced Thermal Solutions

Descrizione:

Dissipatori Cooler Backing Plate, High Performance, 96x96x6mm, 80mm Hole to Hole, Aluminum

Scheda dati:

ATS-HK379-R0 Scheda dati (PDF)

Modello ECAD:

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Stima Tariffa:

Prezzi (EUR)

Qtà	Prezzo Unitario	Prezzo esteso
	2,99 €	2,99 €
	2,78 €	27,80 €
	2,70 €	67,50 €
	2,55 €	127,50 €
	2,40 €	240,00 €
	2,25 €	562,50 €
	2,18 €	1.090,00 €
	2,07 €	2.070,00 €

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Attributo del prodotto	Valore dell'attributo	Seleziona attributo
Produttore:	Advanced Thermal Solutions
Categoria prodotto:	Dissipatori
RoHS::
Prodotto:	Accessories and Hardware
Lunghezza:	96 mm
Larghezza:	96 mm
Marchio:	Advanced Thermal Solutions
Tipo di prodotto:	Heat Sinks
Serie:	ATS-HK
Quantità colli di fabbrica:	1
Sottocategoria:	Heat Sinks
Tipo:	Backing Plate

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Scheda dati

ATS-HK379-R0 Scheda dati (PDF)

Models

3D (CAP)

CAHTS:: 8473309000
USHTS:: 8473305100
JPHTS:: 847330090
MXHTS:: 8473300499
ECCN:: EAR99

ATS-HK379-R0 High-Performance Cooler Backing Plate

Advanced Thermal Solutions ATS-HK379-R0 High-Performance Cooler Backing Plate is an optional backing plate that connects CPUs and other high-powered processors to the Ultra-Cool family of high-performance passive and active thermal solutions, including dual-FLOW™ and quadFLOW™. The ATS-HK379-R0 is designed for CPUs, processors, GPUs, AI processors, and FPGAs that fit sockets other than the Intel™ LGA2011 square and LGA2066 (Socket R). This plate comes with an unattached die-cut Formex GK-10 insulator to provide electrical insulation between the board and the backing plate. ATS High-Performance Cooler Backing Plate measures 96mm x 96mm with 70mm x 70mm inner dimensions and is intended for use with 1.57mm thick PCB. The ATS-HK379-R0 easily attaches beneath the PCB for even pressure across the board to prevent cracking or other damage.