Armor IPX™ Circuit Board Enclosures

Amphenol Sine Systems Armor IPX™ Family of Sealed Enclosures provides superior protection for printed circuit boards and electronic control modules in harsh environments and off-road applications.  Available in two sizes, as well as three different material types: Ultem® (Amber), Thermoplastic (Black), or Polycarbonate (Clear). Simplified installation is accomplished via a rugged, tandem, through-hole design for ease of mounting and includes optional environmental venting.  

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Qtà RoHS
Amphenol SINE Systems Connettori automobilistici Header (2) 12 Pos SZ 20 A&D Key Gold
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24A magazzino
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Amphenol SINE Systems Connettori automobilistici Header (2) 12 Pos SZ 20 B&C Key Tin
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14A magazzino
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Amphenol SINE Systems Connettori automobilistici Header (2) 12 Pos SZ 20 C&D Key Gold
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23A magazzino
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Amphenol SINE Systems Involucri, scatole e armadi Ultem PCB Encl with vent hole, clear
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2A magazzino
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Amphenol SINE Systems Connettori automobilistici Header (2) 12 Pos SZ 20 B&D Key Gold
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35A magazzino
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Amphenol SINE Systems Involucri, scatole e armadi Clear, Natural Polycarbonate, PCB Enclosure without Vent Hole
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28019/03/2026 previsto
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Amphenol SINE Systems Connettori automobilistici 1x12 SZ 20 A Key Tin Header Thermoplastic
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48119/02/2026 previsto
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Amphenol SINE Systems Connettori automobilistici 1x12 SZ 20 D Key Tin Header Thermoplastic
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105Disponibile a magazzino presso produttore
Altre informazioni disponibili
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Amphenol SINE Systems Connettori automobilistici 1x12 SZ 20 C Key Tin Header Thermoplastic
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Tempo di consegna 16 settimane
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Amphenol SINE Systems Connettori automobilistici 1x12 SZ 20 Dkey Gold Header Thermoplastic
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Tempo di consegna, se non a magazzino 16 settimane
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Amphenol SINE Systems Connettori automobilistici Header (2) 12 Pos SZ 20 C&D Key Tin
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Tempo di consegna 16 settimane
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