ENW-89823A5KF

Panasonic Industry
667-ENW-89823A5KF
ENW-89823A5KF

Produttore:

Descrizione:
Moduli Bluetooth (802.15.1) PAN1326C2, TI BasedBT Dual Mode HCI MOD (Texas Instruments CC2564C)

Modello ECAD:
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​Prodotto disponibile solo per clienti OEM/EMS e società di ingegneria. Il prodotto non viene spedito a privati nell'area UE o nel Regno Unito. Per esportare questo prodotto dagli Stati Uniti sarà necessaria della documentazione aggiuntiva.

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Panasonic
Categoria prodotto: Moduli Bluetooth (802.15.1)
Avvisi di consegna:
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RoHS::  
PAN1326C2
BLE, Bluetooth 4.2
GPIO, PCM, UART
8 dBm
- 90 dBm
2.44 GHz
1.7 V
4.8 V
- 40 C
+ 85 C
Reel
Cut Tape
Tipo connettore antenna: Chip
Marchio: Panasonic Industry
Dimensioni: 9 mm x 9.5 mm x 1.8 mm
Range di frequenza: 2.402 GHz to 2.48 GHz
Altezza: 1.8 mm
Lunghezza: 9.5 mm
Tecnica di modulazione: GFSK
Sensibili all’umidità: Yes
Stile di montaggio: SMD/SMT
Tensione di alimentazione di lavoro: 1.7 V to 4.8 V
Tipo di prodotto: Bluetooth Modules
Protocollo - Bluetooth, BLE - 802.15.1: Bluetooth LE
Schermatura: Unshielded
Quantità colli di fabbrica: 500
Sottocategoria: Wireless & RF Modules
Ricezione corrente di alimentazione: 20 mA
Trasmissione corrente di alimentazione: 40 mA
Tipo: USB Adapter
Larghezza: 9 mm
Peso unità: 4,675 g
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Codici di conformità
TARIC:
8517620000
CNHTS:
8517799000
USHTS:
8517620090
JPHTS:
851762090
ECCN:
5A992.C
Classificazioni di origine
Paese di origine:
Slovacchia
Paese di origine dell'assemblaggio:
Non disponibile
Paese di diffusione:
Non disponibile
Il paese è soggetto a variazioni al momento della spedizione.

PAN1325 & PAN1315 RF Bluetooth Modules

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Kit di valutazione del modulo RF BLUETOOTH® PAN1326C2

Il modulo RF BLUETOOTH® PAN1326C2 di Panasonic è un dispositivo di interfaccia host controller (HCI) che presenta il controller Bluetooth Dual-Mode TI CC2564. Il PAN1326C è conforme allo standard Bluetooth 4.2, e vanta circa il doppio della gamma di altre soluzioni BLE. Il modulo è di soli 9,0 mm x 9,5 mm, ideale per applicazioni con limitazioni di spazio. Il modulo include un passo del cuscinetto per circuito stampato da 1,3 mm e soli due strati per una maggiore facilità di implementazione e produzione. Il modulo è stato progettato in modo che i pin siano al 100% compatibili con le generazioni precedenti di moduli HCI Bluetooth su base TI.

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