Applicazioni server

Le applicazioni server di Bergquist Company presentano prodotti per la gestione termica progettati per un’ampia gamma di utilizzi —, da pochi server in un armadio a migliaia di essi in un data center. Indipendentemente dal numero di server, una leggera riduzione del calore o un miglioramento delle prestazioni dei componenti possono influire in modo significativo sul funzionamento dell’infrastruttura. Bergquist Company propone materiali avanzati per l’uso in tutta la scheda di circuito, contribuendo a ottimizzare le prestazioni e la rete corrispondente.

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 Produttore
Descrizione Scheda dati Disponibilità Prezzi (EUR) Filtra i risultati nella tabella per prezzo unitario in base alla quantità.
Qtà RoHS Modello ECAD Prodotto
Tipo
Package/involucro
Materiale
Conduttività termica
Tensione di rottura
Colore
Temperatura di lavoro minima
Temperatura di lavoro massima
Lunghezza
Larghezza
Spessore
Resistenza alla tensione
Valutazione di infiammabilità
Serie
Confezione
Bergquist Company Prodotti per l'interfaccia termica GAP PAD, 12 W/m-K, Ultra-Low Modulus, 8" x 8" Sheet, 0.100" Thickness
Scheda dati
Tempo di consegna diretta 19 settimane
Min: 3
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Gap Filler Silicone 12 W/m-K 6.2 kVAC Gray - 60 C + 200 C 8 in 8 in 0.157 in UL 94 V-0 TGP 12000ULM
Bergquist Company Prodotti per l'interfaccia termica GAP PAD, 12 W/m-K, Ultra-Low Modulus, 8" x 8" Sheet, 0.120" Thickness
Scheda dati
Tempo di consegna diretta 19 settimane
Min: 2
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Gap Filler Silicone 12 W/m-K 6.2 kVAC Gray - 60 C + 200 C 8 in 8 in 0.157 in UL 94 V-0 TGP 12000ULM
Bergquist Company Prodotti per l'interfaccia termica GAP PAD, 12 W/m-K, Ultra-Low Modulus, 8" x 8" Sheet, 0.160" Thickness
Scheda dati
Tempo di consegna diretta 16 settimane
Min: 2
Mult.: 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Gap Filler Silicone 12 W/m-K 6.2 kVAC Gray - 60 C + 200 C 8 in 8 in 0.157 in UL 94 V-0 TGP 12000ULM
Bergquist Company Prodotti per l'interfaccia termica 1-Part, Liquid Formable Material, 600CC Cartridge, 3.5 W/m-K, Liqui-Form
Scheda dati
Tempo di consegna diretta 16 settimane
Min: 4
Mult.: 1

Thermal Interface Materials Thermally Conductive Liquid Formable Material Silicone Elastomer Gray - 60 C + 200 C UL 94 V-0 3500 / TLF LF3500
Bergquist Company 2796659
Bergquist Company Prodotti per l'interfaccia termica Conductive Gel Interface for Data/Telecom, 10 W/m-K, 1 Gallon Pail, Liqui-Form
Scheda dati
Tempo di consegna diretta 8 settimane
Min: 25
Mult.: 1

TLF 10000
Bergquist Company 3041247
Bergquist Company Prodotti per l'interfaccia termica GAP PAD, Silicone, 10 W/m-K, Ultra-Low Modulus, Cartridge(Cardboard), Industrial Tempo di consegna diretta 16 settimane
Min: 3
Mult.: 1

TGP 10000ULM
Bergquist Company 3041248
Bergquist Company Prodotti per l'interfaccia termica GAP PAD, Silicone, 10 W/m-K, Ultra-Low Modulus, Cartridge(Cardboard), Industrial Tempo di consegna diretta 16 settimane
Min: 3
Mult.: 1

TGP 10000ULM
Bergquist Company Prodotti per l'interfaccia termica Phase Change Material, Thin Bond, 8.5 W/m-K, 800W, 0.008" Thick, 11"x75' Roll
Scheda dati

Phase Change Materials Phase Change Material Non-standard 5.3 W/m-K - 40 C + 150 C 0.203 mm UL 94 V-0 THF 5000UT
Bergquist Company Prodotti per l'interfaccia termica Phase Change Material, Thin Bond, 8.5 W/m-K, 800W, 0.010" Thick, 11"x75' Roll
Scheda dati

Phase Change Materials Phase Change Material Non-standard 5.3 W/m-K - 40 C + 150 C 0.254 mm UL 94 V-0 THF 5000UT
Bergquist Company Prodotti per l'interfaccia termica Phase Change Material, Thin Bond, 8.5 W/m-K, 800W, 0.012" Thick, 11"x75' Roll
Scheda dati

Phase Change Materials Phase Change Material Non-standard 5.3 W/m-K - 40 C + 150 C 3.07 mm UL 94 V-0 THF 5000UT