XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options. 

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Qtà RoHS
Samtec HDTM-6-08-1-S-VT-4-L-1-B
Samtec Connettori modulari ad alta velocità XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
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Samtec HDTM-6-08-1-S-VT-4-L-1-G
Samtec Connettori modulari ad alta velocità XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Scheda dati
Tempo di consegna, se non a magazzino 13 settimane
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Mult.: 50
Samtec HDTM-6-08-1-S-VT-4-L-2-A
Samtec Connettori modulari ad alta velocità XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Scheda dati
Tempo di consegna, se non a magazzino 13 settimane
Min: 1
Mult.: 1
Samtec HDTM-6-08-1-S-VT-5-R-2-A
Samtec Terminali e capicorda XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header
Scheda dati
Tempo di consegna, se non a magazzino 13 settimane
Min: 1
Mult.: 1
Samtec HPTT-4-S-6-6-6-D-RA
Samtec Samtec XCede HD Power Module Tempo di consegna, se non a magazzino 14 settimane
Min: 1
Mult.: 1