Dispositivi SolderSleeve per applicazioni spaziali

I dispositivi SolderSleeve di TE Connectivity per applicazioni spaziali offrono basso degassamento e resistenza a temperature estreme per supportare i requisiti critici del settore. I componenti blu trasparenti per SolderSleeve offrono dimensioni, peso e alimentazione ridotti (SWaP), terminazioni schermate a protezione ambientale su cavi, isolamento, protezione e serracavo. La saldatura senza fondente non lascia tracce di particelle dopo l'installazione e gli anelli di tenuta garantiscono che l'installazione rimanga intatta. Queste caratteristiche soddisfano la necessità di zero danni da oggetti estranei (FOD) nelle soluzioni del settore spaziale più esigenti. I dispositivi SolderSleeve di TE Connectivity possono essere utilizzati per cavi argentati con una rivestimento nominale di +150°C e installati con utensili TE standard.