Moduli HybridPACK™ Drive G2

I moduli Drive G2 HybridPACK™ di Infineon Technologies  sono moduli di potenza compatti progettati per la trazione di veicoli ibrido ed elettrici. Il modulo G2 di Infineon Technologies offre livelli di prestazioni scalabili utilizzando tecnologie Si o SiC e chipset diversi, mantenendo le stesse dimensioni del modulo. Presentati nel 2017 con la tecnologia al silicio EDT2, sono stati ottimizzati per l'efficienza nella guida reale. Nel 2021 è stata presentata una versione CoolSiC™, che offre una maggiore densità delle celle e migliori prestazioni. Nel 2023 è stata lanciata la seconda generazione, HybridPACK Drive G2, con le tecnologie EDT3 (IGBT al silicio) e CoolSiC™ G2 MOSFET, che offrono facilità d'uso e opzioni di integrazione per i sensori, consentendo prestazioni fino a 300 kW nelle classi 750 V e 1,200 V.