Moduli HybridPACK™ Drive G2

I moduli Drive G2 HybridPACK™ di Infineon Technologies  sono moduli di potenza compatti progettati per la trazione di veicoli ibrido ed elettrici. Il modulo G2 di Infineon Technologies offre livelli di prestazioni scalabili utilizzando tecnologie Si o SiC e chipset diversi, mantenendo le stesse dimensioni del modulo. Presentati nel 2017 con la tecnologia al silicio EDT2, sono stati ottimizzati per l'efficienza nella guida reale. Nel 2021 è stata presentata una versione CoolSiC™, che offre una maggiore densità delle celle e migliori prestazioni. Nel 2023 è stata lanciata la seconda generazione, HybridPACK Drive G2, con le tecnologie EDT3 (IGBT al silicio) e CoolSiC™ G2 MOSFET, che offrono facilità d'uso e opzioni di integrazione per i sensori, consentendo prestazioni fino a 300 kW nelle classi 750 V e 1,200 V.

Tipi di Semiconduttori discreti
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Qtà RoHS Tipo di prodotto
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Package/involucro
Infineon Technologies Moduli a semiconduttori discreti HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
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2A magazzino
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Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit HybridPACK
Infineon Technologies Moduli MOSFET HybridPACK Drive G2 with Si/SiC Fusion switch: Compact 750V B6-bridge power module optimized for traction inverter applications
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3A magazzino
Min: 1
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MOSFET Modules Si, SiC Screw Mount
Infineon Technologies Moduli IGBT HybridPACK Drive G2 module : compact six-pack power module (1200V/520A) with enhanced package optimized for hybrid and electric vehicles
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3A magazzino
Min: 1
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IGBT Modules Si Press Fit
Infineon Technologies Moduli IGBT HybridPACK Drive G2 CoolSiC: Compact 750 V/600 A B6-bridge power module optimized for inverter various power classes
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3A magazzino
Min: 1
Mult.: 1

IGBT Modules Si Press Fit
Infineon Technologies Moduli a semiconduttori discreti HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
Scheda dati
3A magazzino
Min: 1
Mult.: 1
Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit HybridPACK
Infineon Technologies Moduli IGBT HybridPACK Drive G2 CoolSiC: Compact 750 V/500 A B6-bridge power module optimized for inverter various power classes
Scheda dati
3A magazzino
Min: 1
Mult.: 1

IGBT Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies Moduli a semiconduttori discreti HybridPACK Drive G2 module with SiC MOSFET
Scheda dati
6A magazzino
Min: 1
Mult.: 1

Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit
Infineon Technologies Moduli MOSFET HybridPACK Drive G2 module
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8A magazzino
Min: 1
Mult.: 1

MOSFET Modules Screw Mount HybridPACK
Infineon Technologies Moduli MOSFET HybridPACK Drive G2 module
Scheda dati
3A magazzino
Min: 1
Mult.: 1

MOSFET Modules Si Screw Mount HybridPACK
Infineon Technologies Moduli a semiconduttori discreti HybridPACK Drive G2 module
Scheda dati
3A magazzino
Min: 1
Mult.: 1

Discrete Semiconductor Modules SiC Press Fit DIP-7
Infineon Technologies Moduli IGBT HYBRID PACK DRIVE G2 SI
Scheda dati
1A magazzino
2426/06/2026 previsto
Min: 1
Mult.: 1

IGBT Modules Si Press Fit
Infineon Technologies Moduli a semiconduttori discreti HYBRID PACK DRIVE G2 SI
Scheda dati
8A magazzino
Min: 1
Mult.: 1

Discrete Semiconductor Modules Si
Infineon Technologies Moduli a semiconduttori discreti HYBRID PACK DRIVE G2 SIC
Scheda dati
5A magazzino
Min: 1
Mult.: 1

Discrete Semiconductor Modules SiC
Infineon Technologies Moduli a semiconduttori discreti HYBRID PACK DRIVE G2 SI
Scheda dati
8A magazzino
Min: 1
Mult.: 1

Discrete Semiconductor Modules Si
Infineon Technologies Moduli IGBT HybridPACK Drive G2 CoolSiC: Compact 1200 V/300 A B6-bridge power module optimized for inverter various power classes
Scheda dati
602/07/2026 previsto
Min: 1
Mult.: 1

IGBT Modules SiC Press Fit